株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣ

３【事業の内容】当社グループは、当社及び連結子会社７社で構成され、半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを中心にグローバルに事業活動を展開しております。当社グループは、半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、ビジネスユニットごとに分類して記載いたします。 (1）装置ビジネス当社グループでは、半導体の製造に使用する装置の製造及び販売を行っております。半導体の製造プロセスの概略図を（図-１）に示します。半導体は、シリコンウェーハ上に、回路を形成していく工程を繰り返して製造していきます。回路形成工程は、回路形成に必要な薄膜等を形成する成膜工程、成膜後に熱をかけて結晶サイズを揃える（アニール）等の熱処理工程、成膜上に回路を形成するパターニングを行うリソグラフィ工程、パターンに沿って膜を取り除くエッチング工程、各工程間でウェーハを洗浄する洗浄工程、各工程間での検査工程で構成されます。シリコンウェーハ上にこれらの工程を繰り返して回路を形成する製造工程を総称して前工程と呼んでおります。そして、前工程の工程ごとに高度な専用技術を要したさまざまな装置が使用されることで半導体が製造されます。当社グループでは、前工程における「成膜」工程の装置を主力製品として、また「熱処理」工程に用いられる装置の製造及び販売をしております。 図-１ 半導体製造前工程と主な当社グループ適応製品 「成膜」工程とは、シリコンウェーハの回路形成における回路素材となるポリシリコン膜や絶縁膜等の薄膜を形成する工程を指します。当社グループでは、その成膜工程の中でLP-CVD製品のほかに、ALD（注１）に対応した製品を提供しております。一方、「熱処理」工程とは、熱酸化（注２）膜を形成するプロセスや、成膜後に加熱して膜中の結晶サイズを揃える（アニール）プロセス、成膜後に注入した不純物を加熱して均一に拡散するプロセス、また、プラズマを用いて成膜後に膜質を改善する（トリートメント）プロセスなどを指します。当社グループでは、本工程に最適なプロセス技術にて装置提供を行っております。これらの工程は、シリコンウェーハの回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に、高度な技術と品質の信頼性の高い製品提供が必要となります。 当社グループが装置メーカーとして取り組んでいる最も重要な課題に、デバイス構造の複雑化を原因とする成膜プロセスの生産性の低下があります。三次元（立体）構造になるとデバイスの構造がより深く、複雑になります。それにより成膜が必要な表面積が拡大し、ガスの移動距離が長くなり、成膜に要する時間が増加するため、生産性の課題が顕在化します。また、デバイス構造の複雑化に伴い、難易度の高い高品質成膜が要求されており、ALDのニーズが高まっております。当社グループは、このニーズに高難易度成膜と高生産性の両立できるバッチALD技術で、顧客の厳しい要求仕様に応えております。このバッチALD技術は、当社のコア技術による競合優位性の高い技術となっており、当社グループは高いシェアを持続しております。 顧客からのニーズが高まっているALDはサイクリックなプロセスであり、そのプロセスの中でガスの流入や流出、また膜質を維持するために副産物の除去を行うため時間を要するプロセスになってしまうことが大きな課題になっております。ALD技術とバッチの組み合わせによる補完関係を実現した当社グループのバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性の両立を可能とするものであり、生産性に関するALDの問題の論理的な解決策となります。 次に当社製品について以下にご紹介いたします。当社の主な製品であるバッチ成膜装置は、2025年のバッチALD対応装置市場において売上高世界シェア１位（出典：TechInsights Inc. “TI_ALD Tools_YEARLY” （April 2026））となっております。また、当社の枚葉プラズマトリートメント装置が属するPlasma Gate Modification Tools市場でも2025年の売上高世界シェア１位（出典: Gartner®, Market Share: Semiconductor Wafer Fab Equipment, Worldwide, 2025, Bob Johnson et al. Published 2 April 2026）（注３）となっております。 それぞれの製品についてご説明します。① バッチ成膜装置バッチ成膜装置とは、数十枚以上のシリコンウェーハを一括処理することを可能とした成膜装置であり、高生産性が特徴となります。バッチ成膜装置には、高生産性を追究しウェーハ最大二百枚の一括処理に対応した「ラージバッチ」プラットフォーム（図-２ 主要製品概要参照）と、複雑化する半導体構造への難易度が高い高品質成膜に対応し、ウェーハ最大百枚の一括処理に対応した「ミニバッチ」プラットフォームがあります。このバッチ成膜装置のプラットフォームに使途に応じた反応炉をセットし、最適なプロセスを実現しております。「成膜」工程では、「LP-CVD」「ALD」など、「熱処理」工程では「熱酸化」「アニール」「拡散」などに適応しております。なお、バッチ成膜装置の主力製品であるAdvancedAce®シリーズ及びTSURUGI® 剱®シリーズの概要は下記のとおりです。・AdvancedAce®シリーズ：当社のコア技術である温度制御技術、自動搬送技術、真空・ガス置換技術、冷却技術、成膜技術を結集することで、高品質な成膜性能と高生産性を実現し、バッチCVD技術とバッチALD技術に対応したサーマルプロセス装置。・TSURUGI® 剱®シリーズ：次世代デバイス、特に三次元（立体）デバイスに向けた成膜品質向上の市場ニーズにこたえるため、新反応炉を採用した成膜処理技術向上により、最新のバッチALD技術に対応し高品質・高生産性を備えたプロセス提供を可能にしたサーマルプロセス装置。 ② 枚葉プラズマトリートメント（膜質改善）装置枚葉プラズマトリートメント装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質を改善させることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして需要が拡大しております。当社グループで製造・販売している枚葉プラズマトリートメント装置の「MARORA®」は複雑な半導体形状に対しても高い生産性と品質でのトリートメントが可能で、顧客からの需要を集めており、バッチ成膜装置に次ぐ柱として今後も成長させていく計画です。 （注１）当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでおります。（注２）シリコン基板表面から内部にかけて高純度の酸化をする方法。熱酸化には、ドライ酸化、ウエット酸化などいくつかの方法があります。（注３）GARTNERは、Gartner Inc.または関連会社の米国およびその他の国における登録商標およびサービスマークであり、同社の許可に基づいて使用しています。All rights reserved. Gartnerは、Gartnerリサーチの発行物に掲載された特定のベンダー、製品またはサービスを推奨するものではありません。また、最高のレーティング又はその他の評価を得たベンダーのみを選択するようにテクノロジーユーザーに助言するものではありません。Gartnerリサーチの発行物は、Gartnerリサーチの見解を表したものであり、事実を表現したものではありません。Gartnerは、明示または黙示を問わず、本リサーチの商品性や特定目的への適合性を含め、一切の責任を負うものではありません。本書に記載するGartnerのコンテント (以下「Gartnerコンテント」) は、Gartnerシンジケート・サブスクリプション・サービスの一部としてGartner, Inc.(以下「Gartner」)が発行したリサーチ・オピニオンまたは見解を表すものであり、事実を述べているものではありません。Gartnerコンテントの内容はいずれも、そのコンテントが発行された当時の内容であり、本書が発行された日の内容ではありません。また、Gartnerコンテントに記載されている見解は予告なく変更されることがあります。 図-２ 主要製品概要 (2）サービスビジネス当社グループでは、当社グループが製造・販売する半導体製造装置において部品販売・保守サービスをはじめとするアフターサービスの提供を行っております。半導体生産工場においては、半導体製造装置が年中無休で稼働しており、半導体製造装置に対し安定的な稼働とともに、耐久性が高い製品の提供が要求されております。当社グループにおいては、これら品質を担保した製品の提供を行っておりますが、これに加え、迅速、かつ、的確にアフターサービスを提供する体制が求められております。当社グループでは、このような顧客の要望に応えるべく、より顧客の製造拠点に近い場所にて、サービス拠点を設置したうえで、優秀なエンジニアを配置するとともに、交換パーツを配備することで、装置トラブルに迅速、かつ、的確に対応可能な体制を整えております。 取り扱いサービス（役務提供を含む）①消耗部品等の部品販売、保守サービス、有償修理（現地修理/ユニット引取り修理/オーバーホール等）②装置の移設・改造（プロセス変更/アップグレード等）③ウェーハサイズ200mm以下のレガシー装置（新規・中古）販売① 部品販売、保守サービス、有償修理当社が製造・販売する主要製品に対し、保守メンテナンスするための製品の提供を行っております。加えて、半導体製造装置のための定期的な保守サービスを行っております。また、製品保証契約による修理サービスに加えて、故障時に有償で修理サービスを提供しております。 ② 装置の移設・改造当社が提供する主要製品に対し、設置後に必要に応じて、装置の移設やプロセスの書き換え、アップグレード等のサービス等を提供しております。 ③ ウェーハサイズ200㎜以下の装置と中古装置の販売当社はレガシー世代でのバッチ成膜装置を新規・中古いずれも顧客の要望に応じて適切に提供しております。2017年には、200mmバッチ成膜装置に、ウェーハサイズ300mmの先端装置技術を移植した新製品として競争力の高いバッチ成膜装置（VERTEX Revolution®）を市場投入して販売しております。また、SiCを含むパワーデバイス用途向けの販売が増加しており、当社は高温アニール技術を生かして差別化を図っております。 (注)2026年３月期のビジネス区分に基づく記載です。2027年３月期よりビジネス区分の変更を行い、サービスビジネス区分の「ウェーハサイズ200㎜以下の装置と中古装置の販売」と「アップグレード改造」を装置ビジネス区分に変更しました。 半導体設備投資サイクルの変動を受けにくく、かつ消耗品の販売等リカーリングな収益が発生するサービスビジネスは、安定的かつ高マージンな収益が期待されます。当社グループは装置のライフサイクル全体にわたってアフターサービスを提供し続ける体制を整えており、インストール台数の増加と各サービスの強化を通じてサービスビジネスも拡大しております。 また、国内連結子会社（株式会社国際電気セミコンダクターサービス）にて、成膜した後に膜の抵抗値を測定する測定検査装置や、他装置メーカー等向けに洗浄装置用の超音波発振器（水の中で振動させて洗浄に使用）ユニットを製品として製造・販売をしております。 当社グループの事業系統図は以下のとおりであります。 ［事業系統図］

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念当社グループは、ステークホルダーの皆様との対話をより一層深め、技術で未来を支えていく決意を込めた企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を掲げております。 (2）経営方針当社グループは、企業理念の実現に向け、半導体製造装置メーカーとして社会的責任を強く自覚し、事業活動とESGの取り組み(環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化)の両側面から経済価値及び環境・社会価値を追求することにより、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざしてまいります。 (3）経営戦略当社グループは、半導体製造プロセスの前工程における「成膜」工程に注力しており、バッチ成膜装置、枚葉プラズマトリートメント(膜質改善)装置で世界トップクラスのシェアを有しております。近年、半導体デバイスの進化に伴う多層化、微細化、複雑化、三次元化により、高品質な薄膜等を形成する高度な技術が必要とされています。これに対して当社グループは、難易度の高い成膜と高い生産性を両立するバッチALD（注１）技術や、高い生産性を維持しつつ形成された薄膜の膜質を改善するプラズマトリートメント技術を生かした高付加価値製品の販売拡大や研究開発に注力し、事業拡大を図ってまいります。また、装置のライフサイクル全体にわたって、メンテナンスや修理、部品供給、移設・改造などお客様のニーズに合わせたサービスの拡充を図るとともに、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上にも注力してまいります。ESGの取り組みでは、設定した５つのマテリアリティに基づき、社会課題及び環境課題に向けた活動を推進してまいります。また、ディスクロージャーポリシーに則り、ステークホルダーの皆様と積極的に対話を行ってまいります。（注１）当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。 (4）中期計画当社グループは、2024年６月に中期経営計画を策定し、WFE（Wafer Fab Equipment:半導体製造装置市場）の市場規模および市場成長を前提として中期目標を設定いたしまた。その後、市場環境が大きく変化したことから、2026年５月に見直しを行い、2029年３月期までに当社グループの売上収益3,300億円以上、調整後営業利益率30％以上を達成することを目標としております。また、資本コストを意識しながら中長期的な視点で資本収益性を向上させるため、WACC（Weighted Average Cost of Capital：加重平均資本コスト）を上回るROIC（Return on Invested Capital：投下資本利益率）およびROE（Return on Equity：自己資本利益率）の目標を設定しています。詳細は、当社ウェブサイトに掲載の「2026年３月期（2025年４月～2026年３月）決算説明資料」（URL:https://www.kokusai-electric.com/ir）にて公開しております。 (5）経営環境半導体製造装置市場に大きく影響する半導体デバイス市場の規模は、2016年の約3,500億ドルに対し、2022年には約6,100億ドルと1.7倍へ拡大しており、2023年から2030年まで年平均成長率14.5％で成長することが予想されております（注１）。半導体デバイス市場拡大の背景には、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要拡大や、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資（GX）等の産業向けの需要拡大、主要国による産業支援策があります。足元の世界経済は、緩やかな成長基調にあるものの、依然として先行きに対する不透明な状況が続いており、スマートフォンやパソコン等の電子機器向け及び自動車・産業機器向けの需要回復は緩やかな動きになっています。しかしながら半導体デバイス市場では、生成AIの普及等を背景に先端DRAMに対する需要が増加しており、2025年以降需要が本格回復し、さらに2029年に向けて技術革新の継続・加速的により再び成長基調へ進むものと期待しています（注２）。半導体製造装置市場は2016年の約370億ドルに対し、2022年には約980億ドルと2.6倍以上へ拡大しており、2023年から2030年まで年平均成長率9.9％で成長することが予想されております（注２）。足元では先端DRAM、先端ノード向けLogic/Foundry向けの設備投資が加速しており、NANDも2025年に入り回復の兆しが見られ、今後半導体デバイスの需要回復に伴って半導体製造装置の需要も回復するものと見ております。中長期的には、半導体デバイスの微細化、構造の複雑化、三次元化が進む中で、難易度の高い成膜と高い生産性を両立することのできる半導体製造装置へのニーズが高まると考えております。 （注１）出典：TechInsights Inc. Semiconductor Forecast (March 26)（注２）出典：TechInsights Inc. WAFER FAB EQUIPMENT (WFE) MARKET HISTORY AND FORECAST (2020 – 2031) (March 2026) 半導体デバイス／半導体製造装置の世界市場規模（単位：十億ドル） 2016年2022年2023年2030年（予想）半導体デバイスの世界市場規模355.4613.7558.61,441.3半導体製造装置の世界市場規模37.098.199.4192.0出典：TechInsights Inc. Semiconductor Forecast (March 2026)出典：TechInsights Inc. WAFER FAB EQUIPMENT (WFE) MARKET HISTORY AND FORECAST (2020 – 2031) (March 2026) (6）事業上及び財務上の対処すべき課題当社グループを取り巻く事業環境は、AI関連の需要が半導体デバイスメーカーの投資を牽引しており、特に生成AIの活用拡大に伴うデータセンター用サーバー向けの需要が拡大しています。これを受けて、半導体デバイス市場では、生成AI用途の高性能Logic、DRAMを中心にデバイスの世代交代や生産規模拡大に向けた設備投資が高水準で推移し、NANDでも主にデバイスの世代交代に向けた設備投資が進んでいます。一方で、スマートフォンやパソコン等の民生電子機器向け及び自動車・産業機器向けの需要回復は緩やかであり、AI関連とは異なった需要の動きになっています。中長期的には、民生電子機器の需要回復・拡大に加え、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターのさらなる拡充やグリーントランスフォーメーションへの投資等により、半導体関連市場は大きな成長が見込まれています。こうした状況をふまえ、当社グループは、前述の経営戦略に基づき、以下の重点施策を推進してまいります。 ① イノベーションによる高付加価値製品の継続的な創出とお客様のニーズを的確に捉えた開発体制の強化今後加速されることが予測されるお客様の先端デバイス開発スピードに応えるため、イノベーションを創出し、難易度が高い成膜技術等を用いた当社が有する高付加価値製品の開発をさらに推進してまいります。この推進体制の一環として、韓国生産拠点のデモ評価エリアの拡張及び横浜テクノロジーセンタの設置を既に実施しており、また、今後米国デモセンターの新設（2027年1月操業）を予定しております。② イノベーションを創出し続ける企業文化の形成と技術と対話を通じたお客様への提案力の強化これまで当社がNAND分野で培ってきたバッチALD（注１）やプラズマトリートメント（膜質改善）をはじめとする先端プラットフォーム・プロセス技術を、Logic/Foundry分野及びDRAM分野へと展開いたします。また、新分野への挑戦を加速させるため、アドバンスドパッケージ分野への取組みも継続して強化してまいります。このように、イノベーションを創出し続ける企業文化を当社グループ全体に根づかせ、今後も、コーポレートスローガンである「技術と対話で未来をつくる」に則り、対話を通じてお客様が抱える課題を深く理解し、技術を通じてその課題に対する解決策を積極的に提案してまいります。③ サービスビジネスのさらなる拡大当社製品のライフサイクル全体でお客様のニーズに合わせたサービスを提供するため、部品販売・メンテナンスをはじめとする、当社グループ全体でのオペレーションの最適化を推進し、持続的な成長をめざしてまいります。④ グループ運営モデルの刷新による経営効率化の実行お客様のグローバル展開の進展に伴い当社グループの一体運営強化の必要性が増していることから、当社グループ運営モデルを刷新し、地域間連携と手法統一を実行して経営の効率化を図ります。また、営業、設計、調達、生産及びサービス業務の全体最適を目的として、生産管理や顧客管理等のシステムの統合を含むＤＸの推進を加速してまいります。⑤ 多様な人財が活躍できる職場環境づくり当社グループが持続的に成長・発展していくために、従業員一人一人の多様性を生かした新たな価値創出の機会を積極的に設け、その能力や才能を遺憾なく発揮できるよう、オープンな職場環境づくりをめざしてまいります。また、一人一人それぞれが、意思決定・意思伝達、実行に対する速度と精度を磨き上げ、当社グループ全体で機動力を高める企業文化の形成をめざしてまいります。 (7）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、企業の持続的な成長性、収益性を測定するため、売上収益、調整後営業利益率、調整後営業利益及び調整後親会社の所有者に帰属する当期利益を重要な経営指標として位置付けております。当該指標を重視する理由について、売上収益は事業成長の目安となること、調整後営業利益率は売上の増加割合に対する収益性の変化を確認する目安となるためであります。また、資本コストを意識しながら中長期的な視点で資本収益性を向上させるため、ROE（自己資本利益率）及びROIC（投下資本利益率）についても重要な経営指標として位置付けております。なお、調整後営業利益及び調整後親会社の所有者に帰属する当期利益につきましては、経営成績の推移を把握するために以下の算式により算出しております。① 調整後営業利益 ＝ 営業利益（IFRS）－ その他の収益 ＋ その他の費用 ＋ 企業結合により識別した無形資産等の償却 ＋ スタンドアローン関連費用 ＋ マネジメントフィー ＋ 売却関連費用 ＋ 株式報酬費用（業績連動型株式報酬制度に係るものを除く）② 調整後当期利益 ＝ 当期利益－ その他の収益 ＋ その他の費用 ＋ 企業結合により識別した無形資産等の償却 ＋ スタンドアローン関連費用 ＋ マネジメントフィー ＋ 売却関連費用 ＋ 株式報酬費用（業績連動型株式報酬制度に係るものを除く） － 持分法で処理されている投資の売却益 ＋ ファイナンシング関連費用 ＋ その他の金融費用 ＋ 調整項目に対する税金調整額 － 税率変更に伴う一時的な税金費用の調整額 （注１）当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。

３【事業等のリスク】本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主なリスク、リスク顕在化の可能性、顕在化の時期、連結業績への影響度及びリスクへの対応は、以下のとおりです。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであり、将来において発生の可能性がある全てのリスクを網羅するものではありません。 リスク項目マップ分類リスク項目顕在化の可能性顕在化の時期影響度政治・経済の動向マクロ経済環境中中期～長期大市場環境の動向市場ニーズ中中期～長期大他社との競合等中中期～長期大主要顧客への依存中中期～長期大海外事業中中期～長期大研究開発低長期大株式市場の動向Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.グループとの関係低短期小災害・パンデミック、事件・事故大規模災害等中長期大感染症の世界的流行中長期大サプライチェーン調達・生産高中期～長期大品質問題製造物・品質低中期大知的財産知的財産中中期～長期中訴訟訴訟等低中期～長期小環境環境対応低中期～長期中人事管理人材高短期～中期中コンプライアンスコンプライアンス等低中期中情報セキュリティ情報セキュリティ高中期～長期大財務・税務為替中特定時期なし小金利の変動中特定時期なし中のれん及びその他の無形資産低特定時期なし大 (1）マクロ経済環境（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：中期～長期、影響度：大）当社グループはグローバルに事業を展開しており、当社グループの業績は国内外の景気、経済動向、社会情勢及び地政学的リスク、各国の関税政策等に影響されます。例えば、半導体デバイスの急激な需要の増減や需給バランスの悪化によって、半導体デバイスメーカーの設備投資計画に大きな変更が生じれば、当社グループの調達、製造コスト、販売の計画に影響が生じる可能性があります。また、国際的な貿易摩擦や製品の国産化施策に伴う関税、貿易障壁、国産メーカー支援強化等の政策により、当社グループにおける製造コストの上昇、国を跨いだ輸送の遅延、販売機会の変化等が生じる可能性があります。また、ロシア・ウクライナ問題の長期化、世界的なインフレの長期化、インフレ抑制のための金利上昇、新興国の成長鈍化、中台関係の悪化、中東及び北朝鮮での地政学的リスクの増大等により世界経済が低迷する場合、当社グループの主要な販売地域にも影響を及ぼす可能性があります。加えて、「(10）感染症の世界的流行」に記載のとおり、感染症の世界的な感染拡大等が再度発生した場合、消費者行動及び事業活動を含む世界全体の経済活動に影響が生じる可能性があります。当社グループは、マクロ経済環境について注視しながら事業運営を進めていく方針ですが、上記のような影響が生じた場合、当社グループの事業や経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。2023年３月期には、2022年10月７日付米国輸出管理規則（EAR）（注１）の改正公布により、米国製半導体製造装置について中国の特定の先端半導体メーカーへの輸出が禁止され、その後複数の中国の半導体メーカーが米国政府の発行する制裁リスト（Entity List）に掲載されました。また、日本においても、全世界向けを対象とした先端半導体製造装置の輸出規制に関する改正法令が2023年７月23日に施行されました。このような米中貿易摩擦は日本や他国にも波及し、中国の半導体デバイスメーカーのみならず他の大手半導体デバイスメーカーの投資計画に影響を及ぼすなど、今後の半導体業界にとっての大きなリスクであると懸念されます。（注１）：EAR=Export Administration Regulations（輸出管理規則） （リスクへの対応）当社グループは、事業等のリスクについて、社長執行役員を委員長とするサステナビリティ委員会において総合的に管理・検討する体制のもと、各部門が必要な対応を行い、定期的に、また必要に応じて取締役会へ報告、審議する管理体制を整備しております。また、当該リスクを軽減するため、市場動向や競合状況の調査・分析を行い、お客様との対話を通じてニーズを把握し、そのニーズに応えることのできる付加価値の高い製品・サービスを提供し続けるべく研究開発をはじめとする事業活動を推進しております。加えて、半導体デバイス別および地域別の売上構成バランスをより適正化すべく努めてまいります。 (2）市場ニーズ（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：中期～長期、影響度：大）半導体業界は技術革新が激しく、技術の変化により市場が大幅に成長する反面、需要と供給のギャップが急激に広がり供給過剰となり、半導体製品の値崩れ及び設備投資の抑制が発生することがあります。半導体デバイス市場は事業構造上、不安定な性質を有しているため、将来においても市況が低迷する可能性があります。半導体デバイス市場と連動する半導体製造装置市場もこの不安定な市況を避けることは難しく、半導体市況に連動し当社グループの事業や経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。また、幅広い用途で半導体の利用が進んでおり、半導体を利用した新しい製品や技術の導入時期、消費者の嗜好の変化、業界の動向等が、半導体の需要や半導体メーカーの設備投資、研究開発計画に与える影響は大きくなっていることから、半導体の市場動向の予測は複雑化しております。３か月に１回程度更新される民間調査機関（TechInsights等）にて、WFE（Wafer Fab Equipment:半導体製造装置市場）CY年度予測が発表されます。市場動向から下方修正、又はマイナス成長予測に転じる場合があり、その予測どおりに主要顧客投資計画の見直しからの後ろ倒しや縮小・中止などが発生した場合には、当社業績に影響を与える可能性が生じます。また、主要顧客における予測していない事故や事態、半導体デバイス市場の想定を超える需要の悪化により当社グループの事業が影響を受ける可能性があるだけではなく、予測を上回る半導体の需要増に応じた半導体製造装置の需要の増加に対応できず、当社グループが市場の好況の恩恵を十分に享受できず、主要顧客との取引関係にも影響を与える可能性があります。また、半導体製造装置メーカーの変更は、一般的にコストが高く、顧客である半導体メーカーが一度特定の半導体製造装置メーカーの装置を選択すると、当該半導体メーカーは同じ半導体製造装置メーカーの製品を利用し続ける傾向にあります。他の半導体製造装置メーカーの製品を利用している顧客が当社グループ製品に乗り換えることは必ずしも容易ではないため、他の半導体製造装置メーカーの製品を使用している潜在的な顧客に当社グループ製品を販売することができない場合、当社グループの売上及び市場シェアの拡大に影響を及ぼす可能性があります。 （リスクへの対応）「（1）マクロ経済環境」におけるリスクへの対応と同様です。 (3）他社との競合等（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：中期～長期、影響度：大）当社製品は、他社装置と部分的に競合し、複数の競合メーカーとの競争関係にあります。当社グループでは、高性能・高生産性半導体製造装置で優位性を維持するとともに、当社のALD（注１）成膜技術、プラズマトリートメント技術、プリカーサ（成膜に使用するガス）開発や、排気技術の開発など、技術開発における優位性の維持に努めておりますが、技術革新、生産能力の拡充や生産性の改善等の実現が他社に遅れ、販売価格の前提となるコスト、性能、生産量が競合他社に劣る場合や、新たな競合メーカーが台頭した場合、受注高の減少及びシェアの低下により売上及び収益が悪化することにより、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。 （リスクへの対応）「（1）マクロ経済環境」におけるリスクへの対応と同様です。（注１）当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。 (4）主要顧客への依存（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：中期～長期、影響度：大）半導体業界は、近年の激しい景気変動や技術競争から再編が進んでおり、プレイヤーが集約された市場環境となっております。当社グループにおいても、「４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ③ 生産、受注及び販売の実績」に記載のとおり、主要顧客に対する売上収益が連結売上収益の相当程度を占めております。当社グループは、リスクを軽減するため、主たる経営数値は当然のこととして、各種の経営指標についても継続的に管理するとともに、リスクをふまえた一定の目標に基づき適切な改善を行ってまいります。また、取引先に対し定期的な信用調査や信用リスクに応じた取引限度額を設定するなど、信用リスクの管理のための施策を講じておりますが、主要顧客各社の事業方針の変更、取引条件の変更、技術革新、業界動向、各国の関税政策、地政学的影響などの理由により取引量が縮小した場合や販売価格低下の圧力が強まった等の場合には、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループが売掛債権を有する主要顧客の財政状態が悪化し、期限どおりの支払いを得られない場合には、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。 （リスクへの対応）「（1）マクロ経済環境」におけるリスクへの対応と同様です。 (5）海外事業（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：中期～長期、影響度：大）当社グループは、グローバルに事業を展開しているため、海外の各国において以下のようなリスクがあります。これらの事象が発生した場合には、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループの売上収益の比率が高い国においては、「(1）マクロ経済環境」に記載のとおり、今後、地政学的問題や貿易摩擦などによって各国の国産メーカーへの支援強化等が実施される可能性があり、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。地域別の売上収益については、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 連結財務諸表注記 21．売上収益」をご参照ください。 ・投資、輸出入、関税、公正競争、腐敗防止、環境、労働、租税その他事業活動に係る法令その他の公的規制及びその変更・社会的共通資本（インフラ）が未整備なことによる事業活動上の制約・政治的要因、社会的要因及び経済情勢の変動・テロ、戦争、自然災害、各種感染症等の発生による社会的混乱等 （リスクへの対応）「（1）マクロ経済環境」におけるリスクへの対応と同様です。加えて、技術的、取引上の契約事項の明確な記載と相互確認を行うとともに、海外事業に係る取引先、輸出先政庁との情報共有、輸出管理運用基準の遵守、輸出管理教育の受講、輸出管理部門、法務部門と担当部門の連携強化を図っております。さらに、当社グループでは、海外グループ会社の社員は責任者を含め現地採用を進めており、日本からの社員が出張やリモートで現地を支援する体制を取っております。現地の情報を適時・的確に把握することで、リスクの早期発見と、リスク発現時の適切な対応に努めております。 (6）研究開発（顕在化の可能性：低、顕在化の時期：長期、影響度：大）当社グループを取り巻く半導体デバイス市場は、従来の携帯電話やパソコンなどのコンシューマー向けからデータセンターや5G、AIなどの高成長産業向けへと需要がシフトしながら急速に拡大しております。これに伴い、半導体デバイスは複雑な構造へのシフトが進んでおり、半導体製造装置はより難易度の高い技術と高い生産性の両立が求められ、半導体の世代ごとの開発に追従する厳しい技術開発競争下にあります。当社グループにとって研究開発は重要課題の一つであり、積極的な投資によって顧客ニーズに応えうる付加価値の高い技術及び製品を提供し続けることを基本としておりますが、市場環境の変化に対応できない場合や製品競争力を維持できない場合、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。 （リスクへの対応）「（1）マクロ経済環境」におけるリスクへの対応と同様です。 (7）Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.グループとの関係（顕在化の可能性：低、顕在化の時期：短期、影響度：小）Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.によって運営されているケイケイアール・エイチケーイー・インベストメント・エルピー（KKR HKE INVESTMENT L.P.）は、売却等により所有比率を低下させることが同社の方針と認識しておりますが、当社について他の一般株主と異なる利害関係を有しており、一般株主が期待する議決権の行使その他の行為を行わない可能性があります。ケイケイアール・エイチケーイー・インベストメント・エルピー（KKR HKE INVESTMENT L.P.）は、2025年３月31日現在において当社発行済株式総数の23.5％を保有しておりましたが、2025年７月に証券会社を通じて所有株式の一部を売却したため、2026年３月31日現在における発行済株式総数の保有割合は10.4％に減少いたしました。これに伴い、KKR HKE INVESTMENT L.P.は当社のその他の関係会社ではなくなり、当社の筆頭株主でもなくなりました。その後、2026年５月にKKR HKE INVESTMENT L.P.は証券会社を通じて所有株式の全部を売却しております。これに伴い、本報告書提出日時点において、KKR HKE INVESTMENT L.P.は当社の主要株主ではなくなりました。本報告書提出日現在において、当社の監査等委員でない取締役である中村正樹１名がKKRの日本法人である株式会社KKRジャパンから派遣されておりますが、2026年６月26日開催予定の定時株主総会終結の時をもってKKRからの取締役の派遣はなくなる予定です。 （リスクへの対応）当社グループは、当該リスクを軽減するため、定期的に対話を行い、経営方針や中長期的な事業戦略および株主還元方針等を説明し、理解を得るようにしております。また、当該株主との取引等について、取引の合理性及び取引条件の妥当性を確認し、取締役会の承認を得ることとしております。なお、当社は、Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.とのMonitoring Agreementに基づき、同社より経営全般に関するコンサルティング、資金調達等に関する経営指導を受け、契約に基づくフィーを支払っておりましたが、2022年３月31日にMonitoring Agreementを解除いたしました。これにより、2023年３月期以降、当該契約に基づく対価の支払いは発生いたしません。 (8）大規模災害等（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：長期、影響度：大）災害や人為的な原因等により電力、通信、交通等の社会的共通資本に関して重大な障害が発生した場合、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。特に、主要生産拠点である当社富山事業所ならびに砺波事業所において長期にわたり稼働が困難となった場合には、より重大な影響を及ぼす可能性があります。 （リスクへの対応）当社グループの事業拠点は、国内及び海外に展開しており、生産及び販売活動に大きな影響を与える地震、津波、洪水、火災等の災害に備え、下記の対応を行っております。 ・富山事業所や砺波事業所における大規模災害発生を想定した、初期安全確保から生産稼働復旧に至る方針マニュアルの策定と運用・安全衛生リスク評価による予防安全装置の拡充継続・適切配分、ビジネスリスクアセスメントの見直し・社員の安全が確保できない場合は緊急対応として屋外避難の実施・安全運転講習、ISO45001に基づく安全衛生管理、海外出張用安全衛生マニュアル等による継続的リスク指導 (9）感染症の世界的流行（顕在化の可能性：中、顕在化の時期：長期、影響度：大）新型コロナウイルスをはじめとする感染症の世界的な流行は、都市封鎖や外出の禁止、自粛による移動の制限、事業拠点の閉鎖、生産活動の制約、個人消費や設備投資等の減少、サプライチェーンの混乱、世界的な資本市場の散発的な乱高下や資金調達環境の悪化等を生じさせ、世界経済の悪化を招き、当社グループの事業や経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況、また、当社グループの顧客やサプライヤーの業務等にも影響を生じさせる可能性があります。 （リスクへの対応）当社グループは、当該リスクを軽減するため、感染症流行時には感染防止対策を徹底するとともに、サプライチェーンの動向を注視し、支障が生じた際には対策本部を設置するなどして迅速な対応を行ってまいります。また、顧客の生産拠点に近い地域にサービス拠点を設置し、エンジニアや交換パーツを配置しており、海外渡航が制限された場合でも、サービスを継続できる体制を整えております。 (10）調達・生産（顕在化の可能性：高、顕在化の時期：中期～長期、影響度：大）当社グループが使用する購入品資材等は、マルチベンダー化や継続的な仕入供給先への先行情報提供等により安定的な供給の確保に努めておりますが、供給の遅延・中断、急激な需要の増加、経済環境の悪化、地政学的リスクの影響等により、必要不可欠な購入品資材等の供給不足や市場価格の上昇が生じる可能性があります。また、当社グループ製品に使用する資材等の仕入先を変更する際には、顧客の事前承認が必要な場合がありますが、顧客からの要求仕様を満たすために必要な特定の仕入品は、顧客承認を得るまで特定の仕入先からしか入手できず、必要な購入品資材等が不足する可能性があります。また、特定の仕入先の被災、事故、倒産等による急な供給遅延・中断が発生し、顧客の事前承認を取得するまでの間に代替品に切替えることができない場合、当社グループの生産活動に影響が生じ、顧客への納期遅延や受注取り消し等により、当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況に影響を及ぼす可能性があります。 （リスクへの対応）当社グループは、当該リスクを回避するために下記の対応を行っており、例えば、仕入先から生産中止による供給停止を要望された場合でも、仕入先には通常１年前の申請を義務付けているため、仕入先からの供給を確保しつつ、代替品を選定するなど切り替えの準備を進め、顧客承認を取得した上で代替品に切替えております。近年においては、購入品資材等の仕入価格の上昇が継続しております。当社グループでは、価格上昇妥当性精査に加え商品の高付加価値化や製品への価格転嫁等により

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1）経営成績等の状況の概要当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況ａ．財政状態 当連結会計年度末の資産合計は、3,597億円となり、前連結会計年度末に比べ181億円増加しました。主な内容として、現金及び現金同等物は下記②キャッシュ・フローの状況に記載のとおり118億円増加しました。有形固定資産は、米国デモセンター設立に伴う投資等により71億円増加しました。一方で、営業債権及びその他の債権は49億円減少、無形資産は償却等により32億円減少しました。 当連結会計年度末の負債合計は、1,404億円となり、前連結会計年度末に比べ50億円減少しました。主な内容として、借入金は返済により114億円、未払法人所得税は支払い等により63億円減少しました。一方で、改造案件に伴う前受金の受領等により、契約負債は124億円増加しました。 当連結会計年度末の資本は2,193億円となり、前連結会計年度末に比べ231億円増加しました。主な内容として、親会社の所有者に帰属する当期利益の計上等により利益剰余金が209億円増加し、自己株式の処分により資本の控除項目である自己株式が20億円減少しました。 ｂ．経営成績 当連結会計年度における世界経済は、緩やかな成長基調にあるものの、欧州や中東における地政学リスクの長期化、中国経済の低迷、新たな輸出規制や関税政策による各国貿易摩擦への影響、物価上昇による消費の下振れ懸念など、依然として先行きに対する不透明感が続いております。 当社グループを取り巻く事業環境は、前期に引き続きAI関連の需要が半導体デバイスメーカーの投資を牽引しており、特に生成AIの活用拡大に伴うデータセンター用サーバー向けの需要が拡大しております。これを受けて、半導体デバイス市場では、生成AI用途の高性能Logic、DRAMを中心にデバイスの世代交代や生産規模拡大に向けた設備投資が高水準で推移し、NANDでも主にデバイスの世代交代に向けた設備投資が進んでおります。一方で、スマートフォンやパソコン等の民生電子機器向け及び自動車・産業機器向けの需要回復は緩やかであり、AI関連とは異なった需要の動きになっております。中長期的には、民生電子機器の需要回復・拡大に加え、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターのさらなる拡充やグリーントランスフォーメーションへの投資等により、半導体関連市場は大きな成長が見込まれております。 こうした状況において、当連結会計年度における当社グループの売上収益は、前連結会計年度と比べて、NAND向け装置販売に加え、主にDRAM向けのアップグレード改造（新規装置の代替として既存装置の性能や機能を向上させる改造）が伸長しました。一方で、前期に活発だった中国でのDRAM向け設備投資が落ちついた影響により、全体の売上収益は2,351億円(前連結会計年度比1.6％減)となりました。また、生産工場の稼働率低下や製品構成の変化、将来に向けた研究開発などの先行投資の影響により、利益についても前連結会計年度と比べて減少し、営業利益は418億円（同18.5％減）、税引前利益は407億円(同19.8％減)、親会社の所有者に帰属する当期利益は301億円(同16.4％減)と、減収減益となりました。 なお、当社グループは、半導体製造装置事業による単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。 ② キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は565億円となり、前連結会計年度末の448億円と比べて118億円の増加となりました。各キャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動によるキャッシュ・フローは、前期に比べ103億円増加し、488億円の収入となりました。主なキャッシュ・フローの増加要因としては、売上収益増加に伴う当期利益の計上301億円によるものであります。一方で主な減少要因は、法人所得税の支払い189億円によるものであります。 （投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動によるキャッシュ・フローは、主として有形固定資産の取得による支出等により、170億円の支出となりました。 （財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動によるキャッシュ・フローは、主として長期借入金の返済、配当金の支払いにより、215億円の支出となりました。 ③ 生産、受注及び販売の実績ａ．生産実績当社グループは半導体製造装置事業のみの単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績は次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）金額（百万円）前年同期比（％）半導体製造装置事業208,781103.0 （注）１．金額は販売価格によっております。 ｂ．受注実績当社グループは半導体製造装置事業のみの単一セグメントであり、当連結会計年度の受注実績は次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）半導体製造装置事業264,277117.5164,806121.5 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績は次のとおりであります。なお、当社グループは半導体製造装置事業のみの単一セグメントであるため、製品・サービス別の販売実績を示しております。区分当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）販売高（百万円）前年同期比（％）製品139,95085.2サービス95,129127.4合計235,07998.4 （注）１． 最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおり であります。相手先前連結会計年度（自 2024年４月１日至 2025年３月31日）当連結会計年度（自 2025年４月１日至 2026年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）Samsung Electronics Co., Ltd.31,80613.351,25821.8Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.30,82712.931,49513.4CXMT Corporation48,75920.4－(注２)－(注２) （注）２． 当連結会計年度において連結売上収益の10％未満であるため、記載を省略しております。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容① 重要性がある会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、IFRSに基づき作成しております。連結財務諸表の作成にあたって、過去の実績や状況を踏まえ、合理的と考えられるさまざまな要因を考慮した上で、見積り及び判断を行っておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。詳細は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 連結財務諸表注記 ３．重要性がある会計方針」及び「同 ４．重要な会計上の見積り及び判断」をご参照ください。 ② 経営成績等の状況に関する分析・検討内容（売上収益）半導体デバイス市場では前期に引き続きAI関連の需要が半導体デバイスメーカーの投資を牽引しており、生成AI用途の高性能Logic、DRAMを中心にデバイスの世代交代や生産規模拡大に向けた設備投資が高水準で推移し、NANDでも主にデバイスの世代交代に向けた設備投資が進んでおります。こうした状況において、NAND向け装置販売に加え、主にDRAM向けのアップグレード改造が伸長したことにより当社の装置売上収益は1,400億円（前期比85.2％）となりました。また、サービス売上収益は951億円（前期比127％）となり、前期に活発だった中国でのDRAM向け設備投資が落ちついた影響により売上収益全体では、2,351億円（前期比98.4％）となりました。 （営業利益）売上収益の減少により売上総利益が減少しました。また、中長期的な成長に向けた研究開発費等の販売費及び一般管理費の増加により、営業利益は418億円（対売上収益比率17.8％）となりました。 （税引前利益）長期借入金の利息支払い等金融費用の発生（15億円）等により、当連結会計年度の税引前利益は407億円（対売上収益比率17.3％）となりました。 （親会社の所有者に帰属する当期利益）法人所得税費用が106億円計上となり、親会社の所有者に帰属する当期利益は301億円（対売上収益比率12.8％）となりました。 財政状態及びキャッシュ・フローの状況に関する認識及び分析・検討内容については、「(1）経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」及び「(1）経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載しております。 ③ 資本の財源及び資金の流動性について当社グループでは、運転資金については、内部留保により調達することを基本としております。設備資金については、案件の都度、手持ち資金でまかなえるか、又は長期借入金にて調達するかを検討しており、必要に応じて外部からの資金調達を行うこととしております。なお、子会社の資金調達については、グループ資金の効率性確保の観点から原則として当社が実施し、当社から当社グループ子会社に貸付を実施します。当社グループでは、グループ資金を当社が集中して管理し、グループ全体としての資金の効率的な調達・運用を実現しております。 ④ 経営成績に重要な影響を与える要因経営成績に重要な影響を与える要因については、「第２ 事業の状況 ３ 事業等のリスク」に記載のとおりであります。 ⑤ 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標につきましては、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。当連結会計年度の売上収益は2,351億円、営業利益は418億円であり、営業利益率は17.8％となりました。調整後営業利益は476億円、調整後当期利益は341億円となりました。 当社グループを取り巻く事業環境は、前期に引き続きAI関連の需要が半導体デバイスメーカーの投資を牽引しており、特に生成AIの活用拡大に伴うデータセンター用サーバー向けの需要が拡大しております。これを受けて、半導体デバイス市場では、生成AI用途の高性能Logic、DRAMを中心にデバイスの世代交代や生産規模拡大に向けた設備投資が高水準で推移し、NANDでも主にデバイスの世代交代に向けた設備投資が進んでおります。一方で、スマートフォンやパソコン等の民生電子機器向け及び自動車・産業機器向けの需要回復は緩やかであり、AI関連とは異なった需要の動きになっております。中長期的には、民生電子機器の需要回復・拡大に加え、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターのさらなる拡充やグリーントランスフォーメーションへの投資等により、半導体関連市場は大きな成長が見込まれております。 ⑥ 経営者の問題意識と今後の方針経営者の問題意識と今後の方針につきましては、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。 （参考情報） 当社グループは、経営成績の推移を適切に把握するために、調整後営業利益及び調整後当期利益を算出しております。これらは国際会計基準（IFRS）により規定された指標ではなく、当社の業績を評価する上で、通常の営業活動の結果として投資家が有用と考える財務指標であり、上場準備のために発生する上場関連費用、上場後には発生しないと見込まれるマネジメントフィー等の非経常的なものについて除外しております。 (1）調整後営業利益（単位：百万円） 第７期第８期第９期第10期第11期自2021年４月１日至2022年３月31日自2022年４月１日至2023年３月31日自2023年４月１日至2024年３月31日自2024年４月１日至2025年３月31日自2025年４月１日至2026年３月31日営業利益70,65256,06430,74551,32041,836－その他の収益△231△270△679△348△508＋その他の費用1,2351,562487253368（調整額） ＋企業結合により識別した無形資産等の償却6,3686,3696,3695,9075,905＋スタンドアローン関連費用（注３）1,024353223317－＋マネジメントフィー（注４）308－－－－＋売却関連費用（注５）9－－－－＋株式報酬費用（業績連動型株式報酬制度に係るものを除く）56173694304△5調整額 計7,7656,8957,2866,5285,900調整後営業利益（注１）79,42164,25137,83957,75347,596 (2）調整後当期利益（単位：百万円） 第７期第８期第９期第10期第11期自2021年４月１日至2022年３月31日自2022年４月１日至2023年３月31日自2023年４月１日至2024年３月31日自2024年４月１日至2025年３月31日自2025年４月１日至2026年３月31日当期利益51,33940,30522,37436,00430,099－その他の収益△231△270△679△348△508＋その他の費用1,2351,562487253368（調整額） ＋企業結合により識別した無形資産等の償却6,3686,3696,3695,9075,905＋スタンドアローン関連費用（注３）1,024353223317－＋マネジメントフィー（注４）308－－－－＋売却関連費用（注５）9－－－－＋株式報酬費用（業績連動型株式報酬制度に係るものを除く）56173694304△5＋調整項目に対する税金調整額△2,685△2,507△2,172△1,970△1,764－税率変更等に伴う一時的な税金費用の調整額（注６）△1,857－－1,836－調整後当期利益（注２）55,56645,98527,29642,30334,095 （注）１．調整後営業利益は以下の算式により算出しております。調整後営業利益 ＝ 営業利益（IFRS）－ その他の収益 ＋ その他の費用 ＋ 企業結合により識別した無形資産等の償却 ＋ スタンドアローン関連費用 ＋ マネジメントフィー ＋ 売却関連費用 ＋ 株式報酬費用（業績連動型株式報酬制度に係るものを除く）２．調整後当期利益は以下の算式により算出しております。調整後当期利益 ＝ 当期利益 － その他の収益 ＋ その他の費用 ＋ 企業結合により識別した無形資産等の償却 ＋ スタンドアローン関連費用 ＋ マネジメントフィー ＋ 売却関連費用 ＋ 株式報酬費用（業績連動型株式報酬制度に係るものを除く） ＋ 調整項目に対する税金調整額 － 税率変更等に伴う一時的な税金費用の調整額３．スタンドアローン関連費用は、国際会計基準の導入、適時開示体制構築及び内部統制体制構築等の上場関連の一時的な費用であります。４．マネジメントフィーはKohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.とのMonitoring Agreementに基づく報酬であります。５．売却関連費用は、Applied Materials, Inc.との事業統合に向けた準備費用及び事業再編等に関わる一時的な費用であります。６．第10期の税率変更等に伴う一時的な税金費用の調整額は、連結子会社間における事業譲渡に伴う一時的な費用であります。７．調整後営業利益及び調整後当期利益につきましては、国際会計基準により規定された指標ではなく、当社の業績を評価する上で、通常の営業活動の結果として投資家が有用と考える財務指標であり、上場準備のために発生するスタンドアローン関連費用、上場後には発生しないと見込まれるマネジメントフィー等の非経常的なものについて除外しております。

２【サステナビリティに関する考え方及び取組】文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 当社グループは、事業活動を通じて社会の信頼・期待に応えていくことが企業の社会的責任であると考えております。当社グループのサステナビリティ経営は、この社会的責任を強く自覚した上で、事業活動とESGの取り組み（環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化）の両側面から経済価値及び環境・社会価値を追求することにより、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざすものです。当社グループでは、企業理念（KOKUSAI ELECTRIC Way）、マテリアリティ(重要取り組み課題)の特定、専門会議体の運営、国際的イニシアティブへの参画など強固なサステナビリティ経営基盤により、さまざまな活動を推進しております。 (1）ガバナンス当社はサステナビリティ活動を牽引する専門の会議体として、社長執行役員を委員長としたサステナビリティ委員会を取締役会の下部組織として設置し、半期に１回開催しております。サステナビリティ委員会は、さまざまな社会課題、事業課題に対応するために必要な専門性をもった委員で構成しております。委員会の審議事項は、マテリアリティ、外部の要求事項等を考慮しながら決定しており、サステナビリティ関連方針の検討、マテリアリティから具体化するESGの各重点テーマに対する目標設定やその進捗管理、また、ビジネスリスク・マネジメントなどについて幅広く審議しております。委員会を中心としたサステナビリティ活動の状況は、社内に周知するとともに、四半期に１回、取締役会に報告しております。 (2）戦略当社グループでは、SDGs達成への貢献と当社グループの持続的な発展の両立をめざすため、重点的に取り組む課題としてマテリアリティを特定しております。国際的に要求されている事項や、当社グループのサステナビリティ経営課題から、マテリアリティ候補を抽出・整理し、ステークホルダーの皆様と当社グループのそれぞれにとって重要度の高い項目をマトリクス評価により絞り込んでおります。これらの重要項目は、取締役会において自社の取り組みや戦略との整合性を確認の上、特定しております。特定した５つのマテリアリティから、重点テーマ、さらには活動アイテムへと具体化し、KPIを定めて進捗管理しており、その状況はサステナビリティ委員会や取締役会でフォローアップしております。マテリアリティの特定プロセスや、社内推進活動の状況は、積極的に社内外に公表し、ステークホルダーの皆様との対話を促進していきたいと考えております。 (3）リスク管理当社では、抽出したリスクごとに事業継続への影響度や対策の実効性をレビューする他、社会情勢や事業環境の変化に伴い発生する新たなリスクを抽出していくため、全部門で定期的なリスクアセスメントを実施しております。リスクアセスメントの結果は、サステナビリティ委員会で審議し、その状況について取締役会に報告する体制としており、リスク対策と事業継続計画を万全なものとするため、継続して強化に努めております。 （主なリスクと対策）No.リスク分類想定する内容リスクに対する取り組み1政治・経済各国・地域の経済、産業、安全保障等の政策影響による事業活動への制約発生・各国・地域の政策に関する情報の注視・各種制約を想定した販売、生産、輸出入、サービス等に関する代替策・分業の事前検討2市場ニーズ市況の長期的な低迷、又は需要の急変動(増減)に追随できないことにより業績が低迷・市場・お客様同行の把握3研究開発技術開発競争において先導・追随できないことによる製品競争力の低下、業績の低迷・積極的かつ効果的な研究開発投資・外部研究機関との共同研究推進4人材人材の確保・育成の低迷、優秀人材の社外流出(退職)による競争力の低下・安全で働きがいのある職場づくり、健康経営の推進・エンゲージメントサーベイによる定期的な調査・社内人材開発プログラムの拡充・主要ポジションに対する後継候補者の充足状況の確認、後継者育成計画の立案・実行5調達・生産調達部品の供給遅延や停止による生産活動や納期の遅延、受注取り消し等・お客様やビジネスパートナーとの日常的な連携強化による代替策の準備・マルチベンダー化6製品・品質製品欠陥に起因したお客様製品不良、安全・環境事故の発生による信頼の低下・不具合の原因究明、再発防止活動徹底・製品安全設計や製品品質向上策の推進7知的財産・第三者による当社グループ知的財産権侵害・第三者の知的財産権侵害知的財産部門を中心とした各部門や外部専門家との連携・対応8環境対応・環境汚染事故発生による社会的信用低下・各国・地域の環境法令対応不備による停滞・気候変動対策の遅延・ISO14001による管理・点検等の徹底・各国・地域における法規制・条例の把握・SBT、RE100に沿った気候変動対策の推進9大規模災害当社グループの生産拠点やビジネスパートナーなどの被災による生産・部品供給・研究開発の停滞・生産BCP、大規模災害対策マニュアル策定・代替生産体制整備、サプライヤー連携強化10感染症の世界的流行社内クラスターの発生や他の国・地域への渡航制限等による事業活動の停滞・社長を議長とする対策会議の運営・各事業所における感染予防対策の徹底・事業活動への制限を想定した体制の構築11コンプライアンス各国・地域の法規制への抵触による行政処分、損害賠償の発生、社会的評価・信用の低下・通報制度の構築・運用・各職場へのオンブズパーソンの配置・定期的なコンプライアンス教育の実施・コンプライアンス委員会や内部監査等による定期モニタリング・外部専門家との相談窓口設置12訴訟契約等の不遵守による取引先等との訴訟・紛争、損害賠償等の請求技術的・取引上の契約・約束事項の記録の明確な設定、及び相互確認13情報セキュリティサイバー攻撃、不正アクセスでのシステム停止や情報漏洩による業務の停滞、社会的信用低下情報セキュリティ委員会を中心とした従業員啓発とシステム対策両面からの継続的改善 (4）指標及び目標本書提出日現在において、指標及び目標については一部を除き公表をしておりません。引き続き精査を踏まえ、開示内容を拡充していく予定です。なお、当社グループの各種実績データについては算定を行っており、当社ウェブサイト（URL:https://www.kokusai-electric.com/csr/）にて公開しております。 ≪TCFDの提言に沿った取り組み≫当社グループは、2021年８月にTCFD(気候関連財務情報開示タスクフォース)に賛同しました。「持続可能な社会の創造・地球環境の保全」をマテリアリティ（重要課題）の一つとして設定し、「環境負荷の低減」を重点テーマとして掲げており、その活動アイテムとして「温室効果ガスの排出削減」を進めております。また、気候変動におけるリスクと機会を特定するとともに、それらが事業や財務に与える影響を分析の上、対応策を設けており、気温上昇を1.5℃に抑える温室効果ガス排出削減目標を設定して取り組んでおります。2023年度より、TCFDの提言に沿ったガバナンス、戦略、リスク管理及び指標と目標の４つの基礎項目による情報、および温室効果ガス排出量の実績について、当社ウェブサイト（以下URL）にて公開を開始しました。2025年12月よりIFRS/S2号に沿って見直し、改めて開示しました。https://www.kokusai-electric.com/csr/environment/tcfdhttps://www.kokusai-electric.com/csr/environment/performance ≪人的資本に関する戦略、指標及び目標≫当社グループの事業活動の源泉は人であると認識しており、人材や価値観の多様化と生産性向上が両立できる働き方改革、企業の中長期的な成長戦略と個人のキャリアプランを尊重したOJT（On the Job Training）とOff-JT（Off the Job Training）による企業の成長と個人のキャリア実現の両立、心理的安全性のある企業風土、健康と安全の維持・向上は、企業の持続的な発展に必要不可欠です。当社グループは、ダイバーシティ、エクイティ＆インクルージョン（DEI）への取り組みをはじめ、事業のグローバル化の急進に対応できる人材の確保・育成や、組織風土改革、健康経営を推進し、イノベーション創出の基盤を強固なものとしていきます。 （1）戦略① ダイバーシティ、エクイティ&インクルージョン（DEI）の推進a ダイバーシティ、エクイティ&インクルージョンの考え方急激な少子高齢化の進行、予測不可能な事業環境等により企業を取り巻く環境が大きく変化し続けており、当社が持続的に成長・発展していくためには、従業員一人ひとりの多様性を活かした新たな価値の創出やリーダーシップの発揮、チームとしての協働が必要となります。世界各国をフィールドとして当社が飛躍するためにも、性別、年齢、人種や国籍を問わずに、背景・視点・価値観の異なる従業員の多様性を尊重し、それを最大限に生かすこと、また異なる視点を持つ従業員同士が学び合うことで企業の成長につなげ、意欲のある従業員が世界を舞台にチャレンジを楽しみ益々活躍できる環境を形成していきます。2025年度はジェンダーに関する多様性の強化を目的とし、国際女性デーに合わせて海外グループ会社の女性役員からのメッセージ配信および海外グループ会社を含む社員へのキャリアインタビュー記事配信を実施し、社員のエンパワーメントを図りました。 b 多様な人材の雇用促進当社は、予測不可能な事業環境の変化を先取りできるよう、性別、年齢、人種や国籍を問わず高い専門性を有する経験者採用を積極的に推進しております。経験者採用者がすぐに活躍できるように入社時の研修を強化するとともに、当社の企業文化の理解促進や経験者採用者のネットワーク構築のため、入社後一定期間経過した経験者採用者を対象とした振り返り研修を実施しております。 c 女性活躍推進の取り組み当社は、性別の偏りなく人材の活躍を推進することを基本方針としており、背景・視点・価値観の異なる社員を偏りなく確保し、多様性を最大限に生かすことで企業の成長につなげていきます。女性活躍については、アファーマティブ・アクション（積極的な格差是正措置）の一環として、自社としての行動計画を策定し、女性活躍推進の取り組みを行っております。2025年度は、前年度より開始した役員による女性社員のメンタリングやキャリア開発研修を継続実施しています。次世代育成支援対策推進法に基づいて定めた行動計画について、「プラチナくるみん」の認定要件となる目標を達成し、厚労省より認定を取得したほか、女性活躍推進法に基づく行動計画に基づく取組により「えるぼし」認定（二段階目）についても要件を満たし、同じく厚生労働省より認定を取得しました。 d 障がい者雇用の取り組み当社は、誰もが職業を通して社会参加できる「共生社会」をつくっていくため、障がい者の雇用にも積極的に取り組み、当社全体の職場環境の改善や生産性向上につなげていきます。障がい者の雇用の促進等に関する法律（改正障害者雇用促進法）及びその後の一部改正を踏まえ、障がい者や職場を支援する体制を整備するとともに、相談に対する適切な対応の促進を図るため、「障がい者相談窓口」を設置しております。相談窓口では、本人からの要請に基づいて合理的な配慮の提供を行うほか、本人や職場からの各種相談対応、職場への合理的な配慮の運営に関する助言を行っております。 e 労働組合との対話健全かつ安定的な労使関係の維持は、当社の発展の基礎となるものです。当社は、「KOKUSAI ELECTRIC 労働組合」と労働協約を締結し、定期的に労使協議の機会を設け、労働条件や人事制度について協議し、従業員の活性化に向けての意見交換を行うなど、職場規律の確立、職場環境の維持・改善に労使一体となって取り組んでおります。少子・高齢化社会の急速な到来、経済のグローバル化、規制緩和の進展等、労使を取り巻く環境が大きく変化しつつある中で、相互理解と協力の精神を基調として、広い視野かつ自主的な対話によって、問題の合理的、平和的解決を図っております。 ② 働き方改革a ワークライフバランスの考え方社会の少子高齢化に伴い、育児や介護との両立など働き方のニーズが多様化する中、就業機会の拡大や意欲・能力を存分に発揮できる環境を整備し、生産性を向上させワークライフバランスを実現することが当社の企業としての重要な課題になっております。当社は、育児や介護などのライフイベントに対応した施策を充実させるとともに、在宅勤務の推進による通勤時間の削減など、さまざまな施策により仕事と生活の両立支援を行っております。 b 仕事と生活の両立支援当社は、「やりがいのある充実した仕事」と「健康で豊かな生活」の両立の観点から、仕事と育児・介護等のライフイベントとの両立を支援する制度の整備・拡充を推進しております。次世代法に対する当社の取り組みに対するトップメッセージの発信を行い、男性の育休取得事例を社内報やイントラネットへ掲載して情報共有を図っております。2024年度から、仕事と生活の両立に取り組む社員の具体的な事例を取り上げて、全社に共有しています。また、2025年４月からは、出生時育児休業の法改正に呼応し、産前産後休業および育児休業取得時の所得補償を拡充しています。これにより、パパ・ママ関係なく、出生時は育児に専念できる体制を構築しています。今後は、介護との両立支援を充実させるべく、社員アンケートを通じて仕事と介護両立に関する実態調査を通じて、施策の企画立案を行っています。 c 「育児・仕事両立支援金」制度当社は、子育てをしながら働く従業員が、さらに能力を発揮することができる環境を実現するため、2017年４月１日から「育児・仕事両立支援金」制度を導入しました。本制度では、共働き又はひとり親で、小学校３年生修了前の子を養育する従業員に、保育施設や学童施設の利用料など、子育てをしながら働くために要した費用を「育児・仕事両立支援金」として支給します。 d 在宅勤務制度当社は、従業員のライフイベントとの両立支援と

（１）【コーポレート・ガバナンスの概要】① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方当社は、経営の効率化を図るとともに、経営の健全性及び透明性を高めていくことが長期的に企業価値を向上させ、株主をはじめとしたステークホルダーの皆さまの利益につながるものと考えております。このような認識の下、当社は今後もコーポレート・ガバナンスのさらなる強化に努めてまいります。 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由ａ．企業統治の体制の概要当社は、業務執行者に対する監督機能を強化することを目的とし監査等委員会設置会社を選択しております。経営と執行を分離し、取締役会は、執行役員の選任を含む重要な業務執行の決定により経営全般に対する監督機能を有し、監査等委員会が、執行、経営に対して適法性、妥当性の監査を行うことにより、持続的な企業価値の向上を実現できると考えております。 （取締役会）取締役会は、提出日（2026年６月25日）現在、塚田和徳（代表取締役社長執行役員）を議長とし、柳川秀宏（取締役専務執行役員）、中村正樹（取締役）、鶴田雅明（社外取締役）、佐々木摩美（社外取締役）、阿部剛士（社外取締役）、神谷勇二（監査等委員）、熊谷均（監査等委員、社外取締役）酒井紀子（監査等委員、社外取締役）及び関根千津（監査等委員、社外取締役）の10名の取締役で構成され、原則として毎月１回開催するとともに、必要に応じて随時開催しております。取締役会では、法令及び定款に定められた事項並びに重要な業務執行に関する事項を審議・決定するとともに、執行役員による職務執行を含め経営全般に対する監督を行っております。取締役会は、より広い見地からの意思決定と客観的な業務執行の監督を行うため、10名の取締役のうち６名を社外取締役としております。当事業年度において当社は取締役会を19回開催しております。2025年４月１日から2026年３月31日までの間に開催された取締役会の出席状況は次のとおりです。役職名氏名開催回数出席回数出席率代表取締役社長執行役員塚田 和徳19回19回100％取締役柳川 秀宏19回19回100％取締役金井 史幸６回６回100％取締役小川 雲龍６回６回100％取締役中村 正樹19回19回100％社外取締役鶴田 雅明19回19回100％社外取締役佐々木 摩美13回13回100％社外取締役阿部 剛士13回13回100％監査等委員神谷 勇二19回19回100％監査等委員社外取締役熊谷 均19回19回100％監査等委員社外取締役酒井 紀子19回19回100％監査等委員社外取締役関根 千津19回19回100％監査等委員社外取締役中田 裕人６回６回100％ （注）１．塚田和徳は2025年４月１日付で代表取締役に就任いたしました。２．金井史幸、小川雲龍及び中田裕人の取締役会出席回数は、2025年６月27日の退任以前に開催された取締役会のみを対象としております。３．金井史幸及び小川雲龍は、2025年６月27日付で取締役（非業務執行取締役）を、中田裕人は、監査等委員である取締役を退任しております。４．酒井紀子及び関根千津は、2025年６月27日付で取締役を退任し、監査等委員である取締役に選任されております。５．佐々木摩美及び阿部剛士の取締役会出席回数は、2025年６月27日の就任以降に開催された取締役会のみを対象としております。 取締役会は、当社の中長期的な成長戦略の議論の柱として中期経営計画に関する重点施策の策定状況や進捗状況を確認、審議いたしました。また、中期的に取り組む必要のあるDX基幹システムの刷新に関するプロジェクトについて現状の問題点や対処すべき課題等について審議を行ったほか、当社を取り巻く市場の成長を見据えた重要な設備投資に関する事項について審議・決定を行いました。加えて、今後のサステナビリティ経営の推進に関する重要なテーマである持続可能な社会の創造・地球環境の保全、イノベーション創出の源泉となる人材戦略、コーポレート・ガバナンス等当社の企業価値の向上に向けた重要なテーマについての議論を実施いたしました。 （監査等委員会）監査等委員会は、常勤の神谷勇二（取締役）を議長とし、熊谷均（社外取締役）、酒井法子（社外取締役）及び関根千津（社外取締役）の４名の監査等委員である取締役（うち社外取締役３名）から構成され、原則として毎月１回開催するとともに、必要に応じて随時開催しております。これら監査等委員である取締役から構成される監査等委員会は、会計監査人及び監査室と連携し、経営の健全性確保に努めております。 （指名報酬委員会）当社は、役員人事・報酬に関する方針の明確化及び決定プロセスの透明性の確保のため、独立した取締役会の諮問機関として、任意で、指名報酬委員会を設置しました。当社では、役員の選解任に係る評価と報酬に係る評価は不可分と考え、指名委員会と報酬委員会の機能と役割を兼務させております。本委員会は、酒井紀子（監査等委員、社外取締役）、鶴田雅明（社外取締役）、熊谷均（監査等委員、社外取締役）、中村正樹及び塚田和徳の５名で構成され、当事業年度において当社は本委員会を６回開催しております。 2025年４月１日から2026年３月31日までの間に開催された指名報酬委員会の出席状況は次のとおりです。役職名氏名開催回数出席回数出席率議長監査等委員社外取締役酒井 紀子６回６回100％社外取締役鶴田 雅明６回６回100％監査等委員社外取締役熊谷 均６回６回100％取締役中村 正樹６回６回100％代表取締役社長執行役員塚田 和徳６回６回100％ 指名報酬委員会は、代表取締役、取締役及び執行役員（以下「役員等という。」）候補者の指名及び役員等（監査等委員である取締役を除く。）報酬の決定にあたり、スキルマトリックスの策定、後継者の人材定義とその育成プログラム策定、候補者の妥当性の検証並びに役員等（監査等委員である取締役を除く。）の報酬等の内容については、外部専門家の助言を得ながら審議のうえ取締役会への答申を行っております。 （注）当社は、2026年６月26日開催予定の定時株主総会の議案（決議事項）として「取締役（監査等委員である取締役を除く）４名選任の件」を提案しており、当該議案が承認可決されると、当社の取締役は８名（内、社外取締役５名）となります。また、当該定時株主総会の直後に開催が予定されている取締役会の決議事項として「指名報酬委員会の委員の選任の件」が付議される予定です。これが承認可決された場合の指名報酬委員会の委員は、鶴田雅明（社外取締役）、佐々木摩美（社外取締役）、酒井紀子（監査等委員、社外取締役）、熊谷均（監査等委員、社外取締役）及び塚田和徳（代表取締役社長執行役員）となります。 （執行役員制度・経営会議）当社は、執行役員制度を導入しており、代表取締役社長執行役員が業務執行上の最高責任者として業務を統括しております。経営会議は、代表取締役社長執行役員を議長とし、執行役員全員をもって構成され、原則として毎月２回開催しております。経営会議では、法令及び定款の定めに則った取締役会の専決事項等を除く業務執行に関する重要な事項を審議・決定しております。 （サステナビリティ委員会）サステナビリティ委員会は、社長執行役員を委員長とし、執行役員、本部長及び委員長が指名した部署長を委員として構成され、原則として半期ごとに開催しております。サステナビリティ委員会では、当社グループのサステナビリティ経営に関する理念・方針・活動推進企画、情報開示、ビジネスリスクも含めたリスク管理全般に関わる事項を審議・決定しており、委員会の活動状況については取締役会へ報告しております。 （監査室）当社における内部監査については、他部門から独立した社長直轄の監査室を設け、専従者４名が、当社の各部署及び子会社において業務を遂行するための制度並びにその実施状況を調査し、その運用が適法、正確かつ適切に実施されているかを評価し、その結果について代表取締役社長執行役員へ報告しております。また、監査等委員会及び会計監査人との連携を推進し、ガバナンスの実効性強化を図っております。 ｂ．当該企業統治の体制を採用する理由当社は、経営の透明性の確保・向上及び経営環境の変化に適切に対処するため、上記体制を採用しております。業務執行に関しては、取締役会による監視を行っており、社外取締役６名による助言・提言により、監視・監査体制の強化を図っております。また、監査等委員会、会計監査及び内部監査の三様監査をそれぞれの機関が着実に実行するとともに、相互に連携することでコーポレート・ガバナンスが有効に機能し、持続的な成長及び中長期的な企業価値向上に資すると考え、現状の機関構成を採用しております。 当社のコーポレート・ガバナンス体制の概略図は以下のとおりであります。 ③ 企業統治に関するその他の事項等ａ．内部統制システムの整備状況当社取締役会は、「監査等委員会の職務の執行のため必要なものとして法務省令で定める事項」及び「取締役の職務の執行が法令及び定款に適合することを確保するための体制その他株式会社の業務並びに当該株式会社及びその子会社から成る企業集団の業務の適正を確保するために必要なものとして法務省令で定める体制」（会社法第399条の13第１項ロ及びハ、会社法施行規則第110条の４第１項及び第２項）として、以下のとおり、業務の適正を確保するための体制を決議しております。 １．取締役及び使用人の職務の執行が法令及び定款に適合することを確保するための体制（会社法第399条の13第１項ハ並びに会社法施行規則第110条の４第２項第４号）(1）当社は、当社の取締役、執行役員及び使用人等並びにグループ会社においてこれらに相当する者が法令及び定款を遵守し、適正に職務を執行するため、当社及びグループ会社の事業活動の基本となる企業理念（KOKUSAI ELECTRIC Way）を定め、必要な社内規程を整備する。(2）当社は、当社の取締役、執行役員及び使用人等並びにグループ会社においてこれらに相当する者に対し、法令及び定款並びに社内規程に関する継続的な教育・啓発を行う体制を構築する。(3）当社はグループ会社に対し、各社の規模等に応じて遵守すべき方針や規程等を周知し、当社に準じた社内規程及び体制等の整備を行わせる。(4）当社は、当社及びグループ会社におけるリスク管理及びコンプライアンスの徹底を含むサステナビリティ活動の推進を目的とし、取締役会の下部組織として社長執行役員を委員長とするサステナビリティ委員会を設置する。また、当社のコンプライアンスに関する最高責任者として、コンプライアンス担当執行役員を置く。(5）当社は、監査担当部門を設置し、当社及びグループ会社のコンプライアンス等に関して定期的に監査を実施する。また、監査担当部門の監査の独立性及び監査等委員会の監査の実効性を確保するため、監査担当部門の報告を社長執行役員及び監査等委員会の双方に対して行うものとする。 (6）当社は、当社の取締役、執行役員及び使用人等並びにグループ会社においてこれらに相当する者だけでなく、当社グループの全てのステークホルダーが利用可能なコンプライアンス通報制度を整備し、専門的知見を有する社外の第三者を直接の情報受領者とする外部通報窓口を設置する。(7）当社は、コンプライアンス通報制度による通報内容及び対応状況を定期的に取締役会に報告し、当社のコンプライアンス体制について継続的に見直しを行う。(8）当社は、財務報告に係る適正を確保するための業務プロセスの整備及び運用を行う。(9）当社は、反社会的勢力とは決して関わりを持たず、不当な要求に対しては、警察や弁護士と連携をして毅然とした態度で対応する。２．取締役の職務の執行に係る情報の保存及び管理に関する体制（会社法施行規則第110条の４第２項第１号）当社は、株主総会議事録、取締役会議事録、重要な意思決定に関する文書等（電磁的記録を含む。以下同じ。）その他取締役の職務の執行に係る文書等(執行役員や重要な地位にある従業員の職務の執行に係る文書等を含む。)を、法令及び社内規程に従い適正に保存及び管理し、取締役等が業務遂行上の必要に応じて随時閲覧できる状態を維持する。また、これらの文書等について、情報セキュリティ体制を整備し、適切な管理を行う。３．損失の危険の管理に関する規程その他の体制（会社法施行規則第110条の４第２項第２号）(1）当社は、リスク管理に関する社内規程を定め、また、リスクの検討・対応を行うサステナビリティ委員会を設置して、リスク管理体制を構築する。また、当社及びグループ会社のリスク管理の状況につき定期的に取締役会に報告する体制を構築する。(2）当社は、取締役会及び経営会議その他の会議における当社及びグループ会社の事業活動に関する審議を通じて継続的に新たなリスクの発生可能性の把握及び予防に努める。(3）当社は、当社グループの事業に重大な損害が発生するおそれがあるリスクが現実化し、又はその現実化が予測される場合には、社長執行役員の判断及び指示の下、速やかに対応責任者を定め、迅速かつ適切な対応を取る。４．取締役の職務の執行が効率的に行われることを確保するための体制（会社法施行規則第110条の４第２項第３号）(1）当社は、執行役員制度を導入し、取締役会が決定する執行役員の職務分掌に基づき、効率的かつ迅速な職務の執行を可能とする体制を構築する。また、当社グループに影響を及ぼす重要事項について、多面的な検討を経て意思決定をするため、執行役員を構成員とする経営会議を設置する。(2）当社は、取締役や執行役員等の職掌範囲、権限及び責任を明確にし、また、当社の各組織の権限と責任を適切に分配するための社内規程等を整備する。(3）当社は、取締役会で承認された中期経営計画及び年度予算に基づき、目標達成のために活動し、取締役会における定期的な報告により進捗確認及び見直しを行う。５．当社並びにその親会社及び子会社から成る企業集団における業務の適正を確保するための体制（会社法施行規則第110条の４第２項第５号）(1）当社は、当社グループに適用する企業理念を定め、グループ会社と適切な連携を図りながら、当社グループにおける業務の適正の確保に努める。(2）グループ会社の経営については、自主性を尊重しつつ、その経営上の重要

（４）【役員の報酬等】① 役員の報酬等の額又はその算定方法の決定に関する方針に係る事項当社は、2023年６月29日の取締役会で取締役（監査等委員である取締役を除く。）の個人別の報酬等の内容に係る決定方針を次のとおり定めました。また、当社は取締役の報酬の決定に関する手続きの客観性及び透明性を確保すること等を目的として、2021年６月30日に委員長及び過半数の委員を独立社外取締役で構成する指名報酬委員会を設置（施行は2021年７月１日付）しております。 ａ．基本方針当社の取締役（監査等委員である取締役を除く。以下同じ。）の報酬については、当社のビジョンの実現に向けた優秀な人材を内外から獲得・保持できる報酬制度であること、業績目標の達成及び中長期的な企業価値の向上を動機付け、当社グループの持続的な成長に寄与するものであること、並びに株主を含む全てのステークホルダーに対する説明責任の観点から透明性、公正性及び合理性を備えた報酬決定プロセスであることを重視し、個々の取締役の報酬の決定に際しては、各取締役が担うべき機能・役割に応じた適切な水準を定めることを基本方針としております。具体的には、取締役のうち執行役員を兼ねる者（以下「執行役員兼務取締役」という。）については、当社の事業方針に掲げる経営指標を踏まえ、職責の大きさ等に応じた標準年収を設定し、業績の達成状況等に応じて、グローバルベースで競争力を有する報酬水準を実現することで優秀な人材を内外の獲得・保持を図ることとし、固定報酬としての基本報酬（金銭報酬）に加え、業績との連動を強化し、会社業績の年度予算達成度や前年度業績比と担当する業務における重点事項の達成度等に応じた短期業績連動報酬（金銭報酬）及び会社業績等の成果や企業価値と連動する中長期業績連動報酬（株式報酬）のインセンティブ報酬を支給することで、より中長期的な企業価値向上を意識づける報酬構成としております。独立社外取締役及び監査等委員である取締役の報酬については、その職責に鑑み、固定報酬としての基本報酬（金銭報酬）のみを支給するものとしておりますが、自社株式の保有を通じて株主と利害を共有することで、会社の持続的成長と中長期的な企業価値の向上を促進するため、基本報酬（金銭報酬）のうち一定程度を役員持株会に拠出し、自社株式を取得することとしております。その他の取締役については、報酬等を支給しないものとしております。 ｂ．基本報酬の個人別の報酬等の額の決定に関する方針（報酬等を与える時期又は条件の決定に関する方針を含む。）当社の取締役の基本報酬（金銭報酬）は、月例の固定報酬とし、職責の大きさ等に応じて他社水準、当社の業績、従業員給与の水準をも考慮しながら、総合的に勘案して決定するものとします。 ｃ．短期業績連動報酬（金銭報酬）の内容及び額又は数の算定方法の決定に関する方針（報酬等を与える時期又は条件の決定に関する方針を含む。）執行役員兼務取締役の短期業績連動報酬（金銭報酬）は、職責の大きさ等に応じてあらかじめ定められた基準金額に業績評価係数を乗じて個人別の支給額を決定し、金銭報酬として毎年一定の時期に支給します。具体的な業績評価係数は、原則として、当社が事業運営上重視する売上成長率、市場シェア、売上総利益率及び調整後基本的１株当たり当期利益に基づく全社業績評価と、代表取締役社長執行役員との面談を経て個人別に設定された目標に基づく個人業績評価により決定し、全社業績評価を80％、個人業績評価を20％のウェイトとします。ただし、代表取締役社長執行役員については、全社業績評価のみを業績評価係数とします。なお、売上成長率、市場シェア、売上総利益率及び調整後基本的１株当たり当期利益は、当該年度の当社の企業価値向上を体現する指標であり、短期業績連動報酬（金銭報酬）の基準金額に乗じる業績評価係数の目標値は、いずれも当該年度予算を踏まえて、指名報酬委員会にて審議し、取締役会で決定します。また、短期業績連動報酬（金銭報酬）の額は、取締役を兼務しない執行役員分と合わせて、指名報酬委員会にて、目標値の達成率等を評価、検証し、取締役会で決定します。違法・不正行為や財務諸表の重大な修正等の当社取締役会が定める一定の事由が生じた際には、その行為等が生じた時期やそれが明らかになった時期等に応じて、受給権の消滅や返還請求等を行うことができるものとし、当該受給権の消滅や返還は、指名報酬委員会で審議の上、取締役会で決定します。 ｄ．中長期業績連動報酬（株式報酬）の内容及び額又は数の算定方法の決定に関する方針（報酬等を与える時期又は条件の決定に関する方針を含む。）執行役員兼務取締役の中長期業績連動報酬（株式報酬）は、パフォーマンス・シェア・ユニット（PSU）及び譲渡制限付株式ユニット（RSU）により構成するものとします（それぞれ定められた一定の条件が充足されることを、以下、「ベスティング」といいます。）。PSUとRSUの構成比率は、代表取締役社長執行役員において70％：30％とし、上位の役位ほどPSUの比率が高くなるように設定します。PSUは、当社取締役会が定める連続した３事業年度（以下「業績評価期間」という。）の開始する最初の事業年度に、各執行役員兼務取締役の職責の大きさ等に応じて当社取締役会が定める基準金額に基づき決定される数のユニットを割り当て、業績評価期間（ただし、取締役就任前の期間を除く。）中の勤務継続を条件として、当該業績評価期間の終了時点でその全部につき権利が確定します。そして、当該業績評価期間の終了後、権利が確定したユニットの数に、当社取締役会において予め設定した当該業績評価期間における数値目標の達成率等に応じて算定される評価係数を乗じて、各執行役員兼務取締役が保有するユニットの数を確定し、それに基づき決定された数の当社普通株式及び金銭を交付及び支給します。なお、具体的な数値目標は、原則として、相対TSR（３年評価）、調整後営業利益率（３事業年度平均）及び調整後フリー・キャッシュ・フロー比率（３事業年度平均）の中長期的な当社の企業価値の伸長を体現する指標により決定するものとし、また、１ユニットは１株に相当するものとし、その約60％については当社普通株式により交付し、残り約40％については、各執行役員兼務取締役において納税資金に充当することを目的として、これを金銭に換算して支給するものとします。PSUの詳細については下記のとおりです。原則として、所定のベスティング日において、対象者が当社又はその子会社の役員等又は従業員として在籍していることを条件として、ベスティングが行われます。ベスティングが行われた場合には、対象者は、原則として、当社から付与される所定の金銭報酬債権（ベスティング済みのPSUの数に応じた所定の数の普通株式の公正な価格に相当する額の金銭報酬債権）を現物出資することにより、ベスティング日が属する事業年度に関する期末決算を発表した日が属する月の翌月末日若しくは適用あるベスティング日が属する事業年度の末日から２ヶ月半後の日のいずれか早い方の日、又は、割当日の属する事業年度に係る半期報告書の提出日、のいずれか遅い方の日までに、ベスティング済みのPSUの数に応じた所定の数（ベスティング済みのPSU１個に対して所定の割合の当社普通株式の数）の当社普通株式及び所定の金銭を受領する権利を有します。ベスティングされるPSUの個数は、原則として、対象者のPSUの付与数となります。ただし、交付する普通株式の数及び金銭の額は、以下の算式により算出します。ただし、１株未満の端数が生じた場合には、これを切り捨てるものとします。交付する普通株式の数 ＝ ベスティング済みPSUの数×評価係数（注１）×60％交付する金銭の額 ＝（ベスティング済みPSUの数×評価係数－交付する普通株式の数）×株式交付時株価 （注１）評価係数は、以下の算式に基づき、以下の各数値目標の達成率に応じて、当社の取締役会が合理的な方法により算出するものとします。 評価係数 ＝ ①の達成率×25％＋②の達成率×25％＋③の達成率×25％＋④の達成率×25％ ① フィラデルフィア半導体指数と比較した相対TSR（３年評価）①の達成率は、フィラデルフィア半導体指数の成長率を100％とした場合における当社の相対TSR（３年評価）の数値に基づいて、０～２倍の適用幅を基準として算出されます。※ 相対TSR（３年評価）は、評価期間におけるキャピタルゲインと配当による収益を合わせた株主総利回りを以て算出します。 ② TOPIXと比較した相対TSR（３年評価）②の達成率は、TOPIXの成長率を100％とした場合における当社の相対TSR（３年評価）の数値に基づいて、０～２倍の適用幅を基準として算出されます。※ 相対TSR（３年評価）は、評価期間におけるキャピタルゲインと配当による収益を合わせた株主総利回りを以て算出します。 ③ 調整後営業利益率（３事業年度平均）③の達成率は、３事業年度平均の調整後営業利益率の数値に基づいて、０～２倍の適用幅を基準として算出されます。 ④ 調整後フリー・キャッシュ・フロー比率（３事業年度平均）④の達成率は、３事業年度平均の調整後フリー・キャッシュ・フロー比率の目標値と実績値を比較し、実績値が目標値と同水準の場合に100％と設定しております。また達成率に応じて０～２倍の比率で変動します。 株式交付時株価は、対象者に対して交付する普通株式の発行又は処分に係る当社取締役会決議の日の前営業日における普通株式が上場された金融商品取引所又は証券取引市場における普通株式の終値（同日に取引が成立していない場合は、それに先立つ直近取引日の終値）とします。ただし、普通株式が金融商品取引所又は証券取引市場に上場されていない場合には、当該ベスティング済みPSUがベスティングされた時点における当社が合理的に算出した普通株式の公正な価格とします。 中長期業績連動報酬（株式報酬）としてのRSUについては、各執行役員兼務取締役の職責の大きさ等に応じて当社取締役会が定める基準金額に基づき決定される数のユニットを毎年割り当て、ユニットが割り当てられた事業年度を最初の事業年度とした連続する３事業年度において、各事業年度（ただし、取締役就任前の期間を除く。）中の勤務継続を条件として、当該各事業年度の終了時点で、それぞれ３分の１に相当する数のユニットにつき権利が確定します。そして、当該各事業年度の終了後、権利が確定したユニットの数に基づき決定された数の当社普通株式及び金銭を交付及び支給します。なお、１ユニットは１株に相当するものとし、その約60％については当社普通株式により交付し、残り約40％については、各執行役員兼務取締役において納税資金に充当することを目的として、これを金銭に換算して支給するものとします。なお、2023年３月31日付のベスティングについては、2023年３月24日開催の定例取締役会決議に基づき、2023年10月25日（本上場日）をベスティング日としました。また、当社から付与される所定の金銭報酬債権（ベスティング済みのRSUの数に応じた所定の数の普通株式の公正な価格に相当する額の金銭報酬債権）の現物出資については、ベスティング日が属する事業年度に関する期末決算を発表した日が属する月の翌月末日若しくは適用あるベスティング日が属する事業年度の末日から２ヶ月半後の日のいずれか早い方の日、又は、割当日の属する事業年度に係る半期報告書の提出日、のいずれか遅い方の日までに、対象者はベスティング済みのRSUの数に応じた所定の数（ベスティング済みのRSU１個に対して所定の割合の当社普通株式の数）の当社普通株式及び所定の金銭を受領する権利を有します。また、上記のPSU及びRSUは、優秀な人材の採用時や昇格その他の事由で不定期に臨時付与を行う場合があります。臨時付与の実施にあたっては、指名報酬委員会がその妥当性を審議し、取締役会に答申するものとします。なお、中長期業績連動報酬（株式報酬）としてのRSUについては、2024年６月27日開催の定時株主総会において、当社の執行役員を兼務しない取締役（社外取締役及び監査等委員である取締役を除く。）も対象とすることとしました。PSU及び中長期業績連動報酬（株式報酬）としてのRSU付与対象者が退任・退職した場合については以下のとおりとします。(1）対象期間において、対象者が退任・退職した場合には、当該退任・退職の時点でベスティングされていないPSU及びRSUは、何らの対価の支払もなく全て自動的に失効します。もっとも、一定の正当な事由により退任・退職した場合には当該退任・退職した時点以降も継続して在任又は在職しているものとみなしてベスティングされ、死亡により退任・退職した場合には、当該退任・退職の日において、その全部につきベスティングされます。(2）対象期間中に下記①乃至⑥のいずれかに掲げる事項が当社の株主総会（ただし、②において当社の株主総会による承認を要しない場合及び⑥においては、当社の取締役会）で承認された場合には、当該各号に掲げる事項に係る行為（以下「組織再編等」といいます。）の実行に伴って対象者が退任・退職することが予定されているときに限り、当該対象者が保有するPSU及びRSUは、当該①乃至⑥のいずれかに掲げる事項の承認（本項に基づくベスティングとの関係では、以下、当該日を「権利確定日」といいます。）において、その全部につきベスティングされます。ただし、当該権利確定日後において、当該組織再編等が実行されず、又は当該組織再編等の効力発生に伴って対象者が退任・退職しなかった場合は、普通株式又は金銭が交付されたことその他の事由により既に消滅した部分を除き、本項に基づくベスティングは遡って無効となるものとします。① 当社が消滅会社となる合併契約 合併の効力発生日② 当社が分割会社となる吸収分割契約又は新設分割計画（当社が、会社分割の効力発生日において、当該会社分割により交付を受ける分割対価の全部又は一部を当社の株主に交付する場合に限ります。） 会社分割の効力発生日③ 当社が完全子会社となる株式交換契約又は株式移転計画 株式交換又は株式移転の効力発生日④ 株式の併合（当該株式の併合によりPSU及びRSUに基づき対象者に交付される普通株式が１株に満たな

（２）【従業員の状況】当社グループは半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。(1）連結会社の状況2026年３月31日現在従業員数（人）2,609 （注） 従業員数は就業人員（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、定年後再雇用社員及び執行役員は従業員数に含めております。 (2）提出会社の状況 2026年３月31日現在従業員数（人）平均年齢（歳）平均勤続年数（年）平均年間給与（円）平均年間給与の対前事業年度増減率（％）1,19344.118.09,607,10511.4 （注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、定年後再雇用社員は従業員数に含め、執行役員は含めておりません。２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 (3）労働組合の状況当社の労働組合は、KOKUSAI ELECTRIC労働組合と称し、コクサイグループ労働組合連合会に加盟しており、2026年３月31日現在の組合員数は852人であります。また、一部連結子会社においても、労働組合が組織されておりますが、当社を含めて労使関係は円満に推移しており、現在、組合と会社との間に特記すべき事項はありません。 (4）管理的地位にある労働者に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の額の差異① 提出会社当事業年度管理的地位にある労働者に占める女性労働者の割合（％） （注１）男性労働者の育児休業取得率（％） （注２）労働者の男女の賃金の額の差異（％）（注１）全労働者うち正規雇用労働者うちパート・有期労働者7.082.978.353.778.8（注）１．「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）の規定に基づき算出したものであります。同一職務・同一ポジションで比較すると賃金の差異は存在しないことから、当社における全体としての賃金差異は主として男女の従事しているポジションの違いなどの構造的要因によるものと考えています。そのため、上位ポジションへの登用について、改善の余地があると認識しており、女性の従業員数の増加させるとともに、キャリア研修の拡充や女性従業員向けの役員メンター制度等を実施しています。２．「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」（平成３年労働省令第25号）第71条の６第１号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。 ② 連結子会社連結子会社は、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」（平成27年法律第64号）及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」（平成３年法律第76号）の規定による公表義務の対象ではないため、記載を省略しております。

４【関係会社の状況】 （2026年３月31日時点）名称住所資本金（百万円）主要な事業の内容議決権の所有割合又は被所有割合（％）関係内容（連結子会社） 株式会社国際電気セミコンダクターサービス富山県富山市300半導体製造装置事業100.0当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス役員の兼任等Kook Je Electric Korea Co., Ltd.（注）３，４韓国 天安市百万韓国ウォン4,926半導体製造装置事業100.0半導体製造装置の製造・販売当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス役員の兼任等科意半導体没備(上海)有限公司（注）４中国 上海市千米ドル2,000半導体製造装置事業100.0当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス役員の兼任等Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.台湾 新竹市千台湾ドル25,000半導体製造装置事業100.0当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス役員の兼任等Kokusai Semiconductor Equipment Corporation（注）３米国デラウェア州千米ドル22,801半導体製造装置事業100.0当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス役員の兼任等Kokusai Semiconductor Europe GmbHドイツエアクラート市千ユーロ2,000半導体製造装置事業100.0当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス役員の兼任等Kokusai Semiconductor Singapore Pte. Ltd.シンガポール千シンガポールドル1,000半導体製造装置事業100.0当社製品の販売活動及び部品販売、保守サービス役員の兼任等 （注）１．「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。２．「関係内容」欄の役員の兼任等には、当社の取締役、執行役員及び従業員が含まれております。３．特定子会社であります。４．Kook Je Electric Korea Co., Ltd.及び科意半導体没備(上海)有限公司については、2026年３月期における売上収益（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上収益に占める割合が10％を超えております。主要な損益情報等 Kook Je Electric Korea Co., Ltd.① 売上収益 53,743百万円② 当期利益 8,787百万円③ 資本 20,327百万円④ 資産 39,404百万円 科意半導体没備(上海)有限公司① 売上収益 24,792百万円② 当期利益 3,669百万円③ 資本 6,097百万円④ 資産 13,487百万円５．前連結会計年度末においてその他の関係会社に該当していたケイケイアール・エイチケーイー・インベストメント・エルピー （KKR HKE INVESTMENT L.P.）は、2025年７月10日付で当社株式の一部を売却したことにより議決権割合が減少した結果、その他の関係会社ではなくなりました。

３【配当政策】当社は、研究開発投資・設備投資の強化を最優先に、将来の事業展開のために必要な内部留保を確保しつつ、株主の皆様に対する安定的・継続的かつ積極的な利益還元を行うことを経営の重要課題と考え、連結配当性向20％から30％程度を目安に剰余金の配当を行っていくことを予定しております。加えて、ネットキャッシュ（注１）がプラスに転換した後は、さらなる株主利益と資本効率の向上に向け、有利子負債分割償還後フリー・キャッシュ・フロー（注２）の70％程度に相当する金額を配当及び自己株式取得に充当することをめざしてまいります。また自己株式については、消却を原則とし、株式報酬制度等により活用が見込まれる発行済株式総数の１％を上限に保有する方針といたします。 （注１）ネットキャッシュ＝現金及び現金同等物－有利子負債（注２）有利子負債分割償還後フリー・キャッシュ・フロー＝営業活動によるキャッシュ・フロー ＋ 投資活動によるキャッシュ・フロー－有利子負債の分割償還額 当社は、毎年３月31日を基準日とした期末配当、毎年９月30日を基準日とした中間配当のほか、基準日を定め剰余金の配当をすることができる旨を定款に定めております。また、会社法第459条第１項各号に定める事項については、法令に特段の定めがある場合を除き、取締役会の決議によって剰余金の配当を行うことができる旨を定款に定めており、剰余金の配当を行う場合は、期末配当及び中間配当の年２回を基本方針としております。（注） 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。決議年月日配当金の総額（百万円）１株当たり配当額（円）2025年11月11日4,20218取締役会2026年５月13日4,43819取締役会

６【研究開発活動】当社グループで行っている研究開発活動は、・現世代品の改善に向けたコンポーネント技術の研究開発・次世代のバッチ成膜装置における成膜の研究開発・次世代の枚葉装置におけるトリートメント（膜質改善）技術の研究開発・次々世代の要素技術及び新製品の研究開発・半導体後工程関連技術の研究開発であります。これらの活動は、原則として当社のみで行っておりますが、次々世代の研究開発の一部においては、大学や外部機関との協業にて推進しております。また、顧客との間では、当社評価機を貸し出してのデバイス開発も行っております。また、成膜・トリートメント技術・ソフトウェアの研究開発は、ハード・ソフトウェア開発を担当するシステム開発本部とプロセス開発を担当するプロセス開発本部にて、対応しております。当社グループを取り巻く半導体デバイス市場では、電子機器の需要拡大やデータセンターの拡充等により一層の成長が期待され、デバイスのさらなる高機能化、高集積化に加え、要素から製品開発までのサイクルタイムの短縮が要求されております。これらの要求に対し、表面積が一段と増大する三次元積層デバイスに適応する高機能成膜技術やトリートメント・キュア技術の研究・開発を推進しております。前者の高機能成膜技術は主力製品であるバッチ成膜装置で、より高生産性を可能とするラージバッチ炉、また精密な制御でより高機能な成膜を実現できるミニバッチ炉の技術開発を推進しております。一方、後者のトリートメント・キュア技術は、枚葉装置でプラズマ等の活性化技術を駆使し、各種アプリケーションの開発を推進しております。上述のプロセス、プラットフォームの開発に加え、基板を処理する反応炉、温度制御、供給系、排気系などの各種コンポーネントの要素開発では、外部（大学、各種研究機関、及び原料メーカーを始めとするパートナー各社）との協業を一層強化しております。また、半導体後工程関連技術については、後工程開発拠点である横浜テクノロジーセンタ(略称YTC)を活用して、チップやウェーハの積層技術やパネルプロセスの研究開発を加速してまいります。外部協業の推進により開発サイクルの短縮を図っておりますが、シミュレーション技術の適用拡大やデバイス測定環境の内製化による分析・解析技術力の向上にて、効率的な開発を実現しております。研究開発成果について、絶縁膜やメタルプロセスのバッチ装置において、さらなる膜品質向上と高生産性を実現し、メモリーデバイス向けを中心に、PORの維持拡大に貢献することができました。また、各種コンポーネント開発と合わせた次世代向けプラットフォームの開発も加速できており、来期以降の市場展開に向け引き続き開発を継続してまいります。その他、既存PORに関しても、研究開発成果を各種継続的改善に繋げることができております。この結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は18,258百万円となりました。また、当社グループは半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。

２【主要な設備の状況】当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。また、当社グループは半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。 (1）提出会社2026年３月31日現在 事業所名(所在地)設備の内容帳簿価額従業員数（人）建物及び構築物（百万円）機械装置及び運搬具（百万円）土地（百万円）（面積㎡）その他（百万円）合計（百万円）富山事業所(富山県富山市)バッチ成膜装置・枚葉プラズマトリートメント装置用生産設備、開発・評価設備他6,4636,733719(107,134)39614,311937砺波事業所(富山県砺波市)バッチ成膜装置・枚葉プラズマトリートメント装置用生産設備他17,9203,321915(41,211)55922,71581横浜テクノロジーセンタ(神奈川県横浜市神奈川区)バッチ成膜装置・枚葉プラズマトリートメント装置用開発・評価設備他1,091722-(-)971,91116本店(東京都千代田区)事務用機器他206--(-)1,7061,912169寮/社宅等(富山県富山市)福利施設他313-488(16,416)3803- （注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品と使用権資産であり、建設仮勘定は含んでおりません。 (2）国内子会社2026年３月31日現在 会社名事業所名(所在地)設備の内容帳簿価額従業員数（人）建物及び構築物（百万円）機械装置及び運搬具（百万円）土地（百万円）（面積㎡）その他（百万円）合計（百万円）株式会社国際電気セミコンダクターサービス本店(富山県富山市)半導体製造 装置の物流 設備他21043214(31,776)6961,162210 （注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品と使用権資産であり、建設仮勘定は含んでおりません。 (3）在外子会社2026年３月31日現在 会社名事業所名(所在地)設備の内容帳簿価額従業員数（人）建物及び構築物（百万円）機械装置及び運搬具（百万円）土地（百万円）（面積㎡）その他（百万円）合計（百万円）Kokusai Semiconductor Equipment Corporation本社（米国 デラウェア州）営業・保守設備他81701,579(33,913)2271,984114Kokusai Semiconductor Europe GmbH本社（ドイツ エアクラート市）営業・保守設備他62824(1,685)10519944科意半導体没備(上海)有限公司本社（中国 上海市）営業・保守設備他9119-(-)310438379Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.本社（台湾 新竹市）営業・保守設備他44--(-)159204241Kokusai Semiconductor Singapore Pte. Ltd.本社(シンガポール)営業・保守設備他3210-(-)15419667Kook Je Electric Korea Co., Ltd.本社（韓国 天安市）営業・保守・生産設備他1,9512,1221,133(23,135)1605,366365 （注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品と使用権資産であり、建設仮勘定は含んでおりません。

（３）【監査の状況】① 監査等委員会監査の状況有価証券報告書提出日現在、監査等委員会は、監査等委員４名（うち社外取締役３名）で構成されております。監査等委員は、取締役会において取締役（監査等委員である取締役を除く）の業務執行に関して意見を述べる体制となっております。監査等委員監査は、監査等委員会の監査計画に基づき監査を実施しております。選定監査等委員は、経営会議等の重要な会議へ出席し、議事内容の聴取を行っております。また社外監査等委員と連携をとり、決裁書類の閲覧等を行うことにより、法令・定款違反の有無を含む取締役の業務執行の監査をはじめ、内部統制システムの整備状況、グループ経営に関わる全般の職務執行状況について監査を実施しております。定例監査等委員会は、取締役会開催に先立ち月次に開催されるほか、その他必要に応じて臨時に開催しております。会計監査人から期初に監査計画の説明を受けるとともに、期中の監査の状況、期末監査の結果等に随時説明、報告を求めております。当事業年度において、選定監査等委員は、経営会議等の重要会議に参加し、必要に応じて意見を述べるとともに、取締役等に対する定期的なヒアリングの実施、各事業所の本部長との意見聴取を通じて、業務の状況や進捗状況及び財産の管理等が適切に行われているかを確認しています。子会社については往査（WEB会議を含む）を通じて報告を受けるとともに、海外子会社においては、特に地政学的な観点から当社のビジネス遂行に支障を及ぼしうる状況等について確認を行いました。監査等委員会は、監査室及び会計監査人との連携、及び三様監査を実施し、拠点往査時における聴取等の活動を行い、当社グループのガバナンス体制構築・運用の監査、リスク・コンプライアンス管理体制と実効性のモニタリング等を行いました。当事業年度における具体的な活動状況は次のとおりであります。 ［監査等委員会の実施状況及び検討内容等］氏名開催回数出席回数神谷 勇二（選定・常勤）1515熊谷 均 （社外）1515中田 裕人（社外）44酒井 紀子（社外）1111関根 千津（社外）1111(注)１．中田裕人は、2025年６月27日開催の第10期定時株主総会終結の時をもって退任しましたので、退任時までに開催された監査等委員会への出席状況を記載しております。２．酒井紀子及び関根千津は、第10期定時株主総会において新たに選任され、就任しましたので、就任後に開催された監査等委員会への出席状況を記載しております。 監査等委員会における具体的な検討内容は、監査方針・監査計画の策定、監査報告書の作成、監査等委員会の長の選定、常勤監査等委員の選定、選定監査等委員の選定、会計監査人の監査の相当性判断及び再任、会計監査人の報酬等に関する同意、会計監査人の非保証業務の事前承認手続き、取締役（監査等委員である取締役を除く。）の選任に関する意見の決定、監査等委員である取締役選任に関する同意、期中監査活動・定例報告（関連当事者取引・内部通報の有無）等です。重点監査項目として、短期・中期経営計画の策定とフォローアップの状況、サステナビリティ経営の推進状況、コーポレート・ガバナンスの強化に向けた取り組みの状況を確認しました。 ［主要な監査活動の回数等］監査活動の内容回数常勤社外取締役との意思疎通６回（うち、代表取締役４回）○○取締役の業務執行状況11回○○執行役員との意見聴取・報告および業務執行状況７回○○本社・事業所の本部長との意見聴取・報告12回○○子会社の社長及び部門責任者との往査（WEB会議含む）・意見聴取・報告７回（うち、往査５回）○○合計43回 [重要会議の出席回数]会議等名回数経営会議24回事業戦略会議７回短期・中期経営計画策定関連会議14回ERM（Executive Review Meeting）８回各種委員会（サステナビリティ委員会、コンプライアンス委員会ほか）19回 [三様監査の実施状況]監査等委員会、監査室及び会計監査人との三様監査を四半期ごとに開催し、年４回実施し連携しております。 ② 内部監査当社における内部監査については、他部門とは独立した社長直轄の監査室を設け、専従者４名が会社各部署及び子会社の業務運営のための制度並びにその実施状況を調査し、その運営が適法、正確かつ適切に実施されているかを評価し、経営者への報告を行っております。具体的には、監査室は毎期、あらかじめ監査対象部署、監査内容、及び実施時期その他重要な事項について監査計画を策定し、社長執行役員の承認を得ます。監査計画に基づく内部監査の実施は、監査長が過去の監査記録や直近の状況を踏まえ細目を決め個別監査実施計画書を策定し、監査員を任命してこれを行います。監査員は、調査回答書による事前審査、書類閲覧、責任者及び担当者への口頭質問、帳票突合、現物実査、その他適切な手段を選択適用し、合理的に組立てた監査手続きを実施します。監査終了後は遅滞なくその結果を取りまとめ、必要な意見を付して監査報告書を作成し、社長執行役員及び監査等委員会に報告しております。また、監査室より内部監査の結果を取締役会に直接報告する仕組みはありませんが、業務執行取締役の直接的又は間接的な関与が疑われる不正行為等を発見している場合には、社長執行役員に先立ち、監査等委員会へ報告することとしており、透明性かつ実効性を確保した体制を整備しております。さらに、当社は監査等委員会及び外部監査人との連携を推進した三様監査を実施しております。四半期毎に開催し、各々の監査計画、監査結果等を報告し、質疑応答・意見交換する等、三者間の綿密なコミュニケーションを図ることで、リスク情報とその対応状況の評価を共有し、透明性と適切な緊張感の確保に努め内部統制の実効性の向上を図っております。 ③ 会計監査の状況当社は、監査法人の選定にあたり、日本公認会計士協会による品質レビュー結果等を考慮した品質管理体制の適切性、上場会社の監査実績、グローバル規模での監査体制の充実及び監査品質の高さ、国際会計基準に基づく監査のための体制、当社及び国内・海外会社からの独立性、監査報酬額等の見積り等を考慮すべき要件としております。EY新日本有限責任監査法人は、上記の要件を満たしており、当社の会計監査が適正かつ妥当に行われることを確保する体制を備えているものと判断し、選任しております。なお、監査等委員会は、会計監査人の職務執行状況、監査体制、独立性及び専門性などが当社にとって不十分であると判断したとき、又は監査法人を交代することにより当社にとってより適切な監査体制の整備が可能であると判断したときは、株主総会に提出する会計監査人の解任又は不再任に関する議案の内容を決定します。また、会計監査人が会社法第340条第１項各号に定める項目に該当すると認められる場合は、監査等委員全員の同意に基づき、監査等委員会が、会計監査人を解任します。この場合、監査等委員会が選定した選定監査等委員は、解任後最初に招集される株主総会におきまして、会計監査人を解任した旨と解任の理由を報告します。当社の会計監査を行った指定有限責任社員、業務執行社員である公認会計士は樫山豪、三木拓人の２名で、独立の立場から会計に関する意見表明を行っております。当連結会計年度における当社の会計監査業務に係る補助者は、公認会計士６名、会計士試験合格者３名、その他16名であります。なお、継続監査期間につきましては、８年となります。 ④ 監査報酬の内容等ａ．監査公認会計士等に対する報酬区分前連結会計年度当連結会計年度監査証明業務に基づく報酬（百万円）非監査業務に基づく報酬（百万円）監査証明業務に基づく報酬（百万円）非監査業務に基づく報酬（百万円）提出会社10214109－連結子会社－－－－計10214109－前連結会計年度の当社における非監査業務の内容は、株式の売出しに関するコンフォート業務であります。 ｂ．監査公認会計士等と同一のネットワーク（Ernst & Young及びそのグループ）に対する報酬（ａ．は除く）区分前連結会計年度当連結会計年度監査証明業務に基づく報酬（百万円）非監査業務に基づく報酬（百万円）監査証明業務に基づく報酬（百万円）非監査業務に基づく報酬（百万円）提出会社60－－連結子会社416436計476436連結子会社における非監査業務の内容は、主として税務関連業務であります。 ｃ．その他重要な監査証明業務に基づく報酬の内容該当事項はありません。 ｄ．監査報酬の決定方針当社の監査公認会計士等に対する監査報酬は、EY新日本有限責任監査法人が策定した監査計画、監査内容、監査日数などを勘案し、当社と同監査法人で協議のうえ、同監査法人の見積り報酬額の妥当性を精査のうえ、監査等委員会の同意を得た上で、取締役会の承認決裁を得て決定いたします。 ｅ．会計監査人の監査報酬に監査役会が同意した理由監査役会（監査等委員会設置会社移行前）は、EY新日本有限責任監査法人に対する監査報酬等の額について、工数等の詳細を所管部門から聴取し、監査計画等に関する会計監査人からの説明等を勘案した結果、当該報酬は、監査上必要な作業に係るものであることを確認できたため、会社法第399条第１項の同意を行いました。

（５）【株式の保有状況】① 投資株式のうち保有目的が純投資目的以外の目的であるものの銘柄数及び貸借対照表計上額該当事項はありません。 ② 保有目的が純投資目的以外の目的であるものの上場投資株式の銘柄ごとの株式数及び貸借対照表計上額該当事項はありません。 ③ 保有目的が純投資目的である投資株式該当事項はありません。

２【沿革】前述のとおり、当社は、日立国際電気における成膜プロセスソリューション事業が前身となります。日立国際電気は2018年３月に東京証券取引所市場第一部上場廃止となり、HKEホールディングスは2018年５月に日立国際電気を子会社化いたしました。その後、2018年６月に日立国際電気が会社分割を行い、同社の成膜プロセスソリューション事業をHKEホールディングスが承継し、同時にKOKUSAI ELECTRICに商号変更して現在に至っております。以下では、日立国際電気の設立から公開買付けによる上場廃止までと、同社の上場廃止から現在に至るまでを２つの表に分けて記載しております。 （株式会社日立国際電気の設立から公開買付けによる上場廃止まで）年 月概要1949年11月日本政府の委託により第二次世界大戦の終戦まで外地向け通信施設の建設保守業務を担当していた国際電気通信株式会社の総合自家用工場（狛江工場）を母体として、電気通信機器及び高周波応用機器の製造販売を主目的とする国際電気株式会社を設立1956年４月ゲルマニウム、シリコン単結晶引上装置を受注し、半導体製造装置事業を開始1961年９月国際電気株式会社が東京証券取引所に上場（同年10月 市場第一部銘柄に指定）1971年３月アメリカのデラウェア州に現地法人Kokusai Electric Co., of Americaを設立1977年３月ドイツのデュッセルドルフに現地法人Kokusai Electric Europe GmbH（現 Kokusai Semiconductor Europe GmbH）を設立1989年２月国際電気システムサービス株式会社（現 株式会社国際電気セミコンダクターサービス）を設立1989年５月富山事業所操業開始1991年８月富山事業所・トレーニングセンター開設1993年５月大韓民国天安市に現地法人 Kook Je Electric Korea Co., Ltd.を設立1996年９月台湾に亜太國際電機股份有限公司(現 Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.)を設立1997年５月Kokusai Electric America, Inc.を持株会社に改組し、Kokusai Semiconductor Equipment Corporationを設立して半導体製造装置関連業務を移行2000年10月国際電気株式会社・日立電子株式会社・八木アンテナ株式会社が合併し、株式会社日立国際電気に商号変更2001年４月 国際電気システムサービス株式会社が通信・情報部門を日立電子システムサービス株式会社に営業譲渡し、株式会社国際電気セミコンダクターサービスに商号変更2002年５月亜太國際電機股份有限公司(現 Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.)が、Kokusai Electric Asia Pacific Shanghai Ltd.（現 科意半導体没備(上海)有限公司(KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.)）を設立2003年３月 米国現地法人Kokusai Semiconductor Equipment CorporationがKokusai Electric America, Inc.を吸収合併 連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の公募増資により持分法適用関連会社化 Kook Je Electric Korea Co., Ltd.はKOSDAQ市場に上場2006年５月 Kokusai Electric Asia Pacific Shanghai Ltd.に追加出資し、Hitachi Kokusai Electric (Shanghai) Co., Ltd. （現 科意半導体没備(上海)有限公司(KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.)）に商号変更2008年５月 Kokusai Electric Europe GmbHとHitachi Kokusai Electric Europe GmbHが合併し、Hitachi Kokusai Electric Europe GmbHに商号変更2009年３月株式会社日立製作所の連結子会社となる 年 月概要2010年９月持分法適用関連会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.を株式の追加取得により連結子会社化同社の子会社Fusionaid Co., Ltd.についても連結子会社化2010年11月Kook Je Electric Korea Co., Ltd.平澤工場を建設2011年10月Kook Je Electric Korea Co., Ltd.がFusionaid Co., Ltd.を吸収合併Kook Je Electric Korea Co., Ltd.天安工場を拡張2015年２月連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の株式を公開買付その結果、Kook Je Electric Korea Co., Ltd.はKOSDAQ市場上場廃止2015年９月 Hitachi Kokusai Electric Europe GmbHを新設分割し、新設分割設立会社をHitachi Kokusai Electric Europe GmbHとするとともに、分割会社をHitachi Kokusai Semiconductor Europe GmbH（現 Kokusai Semiconductor Europe GmbH）に商号変更2016年１月 公開買付け等により連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の全ての株式を取得し、完全子会社化2017年２月Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.を成膜プロセスソリューション事業の分割による売却先に選定し、Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.が特別目的会社であるHKEホールディングス合同会社を東京都千代田区丸の内に設立2017年11月富山事業所剱館完成2017年12月HKEホールディングス合同会社からHKEホールディングス株式会社に組織変更HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気の公開買付けを実施し、成立2018年３月株式会社日立国際電気が東京証券取引所市場第一部上場廃止 （株式会社日立国際電気の公開買付けによる上場廃止以降、現在に至るまで）年 月概要2018年３月HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気からKook Je Electric Korea Co., Ltd.の全ての株式を取得し、完全子会社化2018年５月HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気を完全子会社化2018年６月会社分割により、株式会社日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業をHKEホールディングス株式会社が承継し、株式会社KOKUSAI ELECTRICに商号変更当社の完全子会社となった株式会社日立国際電気の普通株式を20％ずつ、株式会社日立製作所及びHVJホールディングス株式会社へ売却し、非連結子会社化本店を東京都千代田区丸の内から東京都千代田区神田へ移転2020年２月当社が株式会社日立国際電気の全株式をHVJホールディングス株式会社に売却し、株式会社日立国際電気を非子会社化2021年９月その他資本剰余金99億円を資本金に振替、資本金100億円となる無償増資を実施2022年12月新しい企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を制定2023年10月東京証券取引所プライム市場に上場これに伴い、ケイケイアール・エイチケーイー・インベストメント・エルピー（KKR HKE INVESTMENT L.P.）が当社の親会社からその他の関係会社に変更2024年２月シンガポールに現地法人Kokusai Semiconductor Singapore Pte. Ltd.を設立2024年７月KKR等を売出人とする当社普通株式の売出し2024年10月砺波事業所操業開始2025年３月横浜テクノロジーセンタ操業開始2026年１月本店を東京都千代田区神田から東京都千代田区大手町へ移転